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8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Schichten: 8
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4.5 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 4,5/3,5mil
Dicke: 1,2 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,15 mm
Special Prozess: via-an-Pad
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6 Layer FR4 ENIG Via An Pad PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 4,5/3,5mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Besonnesch Prozess: via am Pad
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10 Layer Impedanz Kontroll Resin Plugging PCB
Schichten: 10
Surface Finish: ENIG
Aspekt Verhältnis: 8:1
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 5/3.5mil
Dicke: 2,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Speziell Prozess: Impedanz Kontroll, Resin Plugging, Verschidde Kupferdicke
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10 Layer ENIG FR4 Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 10
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 5/3.5mil
Dicke: 2,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Duerchmiesser Verhältnis: 8:1
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8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Schichten: 8
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 4/3.5mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Speziell Prozess: via-an-Pad, Impedanz Kontroll
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4 Layer ENIG RO4003 + AD255 gemëscht Lamination PCB
Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: Arlon AD255+Rogers RO4003C
Min.Lach Duerchmiesser: 0,5 mm
Minimum W/S: 7/6mil
Dicke: 1,8 mm
Besonnesch Prozess: Blind Lach -
12 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 12
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 5/4mil
Innenschicht W/S: 4/5mil
Dicke: 3,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,3 mm
Special Prozess: 5/5mil Impedanz Kontroll Linn -
6 Layer ENIG Automotive Radar steiwe Flex PCB
Schicht: 6
W/S: 4/4 mil
Board Dicke: 1,6 mm
MIn.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Spezial Veraarbechtung: Niveau 1 HDI
Blind Via: 0,07 mm
Surface Finish: ENIG
Laminat: 2R+2F+2R
Applikatioun Industrie: automobile Radar -
8 Layer ENIG FR4 Multilayer PCB
Schichten: 8
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 3,5/3,5mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,45 mm -
4 Layer ENIG FR4 Blind begruewe Vias PCB
Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4 Tg170
baussenzege Layer W / S: 5,5 / 6mil
Innenschicht W/S: 17.5mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,5 mm
Special Prozess: Blind Vias -
10 Layer ENIG FR4 Via An Pad PCB
Layer: 10
Surface Finish: ENIG
Material: FR4 Tg170
Bausselinn W / S: 10/7.5mil
Bannen Linn W / S: 3,5 / 7mil
Board deck: 2,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,15 mm
Plug Lach: iwwer Fëllung plating -
4 Layer ENIG FR4 Halschent Lach PCB
Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 9/4mil
Innenschicht W/S: 7/4mil
Dicke: 0,8 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Spezialprozess: Impedanz, halleft Lach
