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10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Schichten: 10
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4/2.5mil
Innenschicht W/S: 4/3.5mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll -
8 Layer HASL Multilayer FR4 PCB
Schichten: 8
Surface Finish: HASL
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 5 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 6/3.5mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm -
10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Schichten: 10
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 6/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,4 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll -
4 Layer HASL FR4 Halschent Lach PCB
Schichten: 4
Surface Finish: LF-HASL
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 9/6mil
Innenschicht W/S: 9/5mil
Dicke: 0,8 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,3 mm
Besonnesch Prozess: halleft Lach -
8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Schichten: 8
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 4/3.5mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll -
8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Schichten: 8
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 6 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 6/4mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll -
6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll -
12 Layer HASL Multilayer FR4 PCB
Schichten: 12
Surface Finish: LF-HASL
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4.5mil / 3.5mil
Innenschicht W/S: 4mil/3.5mil
Dicke: 1,8 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Besonnesch Prozess: Impedanz Kontroll -
4 Layer ENIG FR4 Halschent Lach PCB
Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4/3mil
Innenschicht W/S: 6/4mil
Dicke: 0,8 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Besonnesch Prozess: halleft Lach -
4 Layer ENIG FR4 Halschent Lach PCB
Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 8/4mil
Innenschicht W/S: 8/4mil
Dicke: 0,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Besonnesch Prozess: halleft Lach -
4 Layer ENIG Impedanz Halschent Lach PCB
Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 6/4mil
Innenschicht W/S: 6/4mil
Dicke: 0,4 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,6 mm
Besonnesch Prozess: Impedanz, halleft Lach -
14 Layer ENIG FR4 Tg170 PCB
Schichten: 14
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: Héich TG FR4
baussenzege Layer W / S: 3.5 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 3/3mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,15 mm
Special Prozess: 0.5CSP
