Beschte 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB Fabrikant an Factory |Huihe Circuits

16 Layer ENIG Press Fit Lach PCB

16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB Featured Image

Kuerz Beschreiwung:

Schichten: 16

Surface Finish: ENIG

Basismaterial: FR4

Dicke: 3,0 mm

Min.Lach Duerchmiesser: 0,35 mm

Gréisst: 420 × 560 mm

baussenzege Layer W / S: 4/3mil

Innenschicht W/S: 5/4mil

Aspekt Verhältnis: 9:1

Special Prozess: via-an-Pad, Impedanz Kontroll, Press fit Lach

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Iwwert Via-In-Pad PCB

D'Via-In-Pad PCBs sinn allgemeng blann Lächer, déi haaptsächlech benotzt gi fir déi bannescht Schicht oder déi sekundär äussert Schicht vun HDI PCB mat der äusserer Schicht ze verbannen, fir d'elektresch Leeschtung an d'Zouverlässegkeet vun elektronesche Produkter ze verbesseren, d'Signal verkierzen. Transmissioun Drot, reduzéieren der inductive Reaktanz a capacitive Reaktiounsfäegkeet vun der Transmissioun Linn, wéi och déi intern an extern elektromagnetesch Stéierungen.

Et gëtt fir Dirigent benotzt.Den Haaptproblem vu Plug Lächer an der PCB Industrie ass Ueleg Leckage aus Plug Lächer, déi gesot ginn ass eng persistent Krankheet an der Industrie.Et beaflosst eescht d'Produktiounsqualitéit, d'Liwwerzäit an d'Effizienz vu PCB.Am Moment hunn déi meescht High-End dichte PCBs dës Zort Design.Dofir, PCB Industrie muss dréngend de Problem vun Ueleg Auswee aus Plug Lächer ze léisen

Main Facteure vun Ueleg Emissioun Vun Via An Pad Plug Lach

Abstand tëscht Plug Lach a Pad: am aktuellen PCB Anti-Schweißproduktiounsprozess, ausser datt d'Plack Lach einfach ass ze entkommen.Aner Plug Lach a Fënster Abstand ass manner wéi 0.1mm 4mil) an Plug Lach an Anti-Soldering Fënster tangential, Kräizung Plack ass och einfach ze existéieren nodeems Ueleg Leckage aushärt;

PCB Dicke an Ouverture: Plackedicke an Ouverture si positiv korreléiert mam Grad an Undeel vun der Uelegemissioun;

Parallelic Film Design: Wann de Via-In-Pad PCB oder dat klengt Abstandsloch d'Pad kräizt, designt de parallele Film allgemeng de Liichttransmittanzpunkt an der Fënsterpositioun (fir d'Tënt am Lach auszesetzen) "fir d'Tënt ze vermeiden an d'Lach seet an de Pad wärend der Entwécklung, awer de Liichttransmittanzdesign ass ze kleng fir den Effekt vun der Belaaschtung z'erreechen, an de Liichttransmittanzpunkt ass ze grouss fir einfach de Offset ze verursaachen.Produzéiert gréng Ueleg op der PAD.

Aushärtungsbedéngungen: well den Design vum transluzenten Punkt vum Via-In-Pad PCB op de Film méi kleng ass wéi d'Lach, ass den Deel vun der Tënt am Lach méi grouss wéi den transluzenten Punkt wann se ausgesat ass net u Liicht ausgesat ass.Tënt ass net fotosensibel Aushärtung, Entwécklung no der allgemenger Bedierfnes fir Beliichtung oder UV eemol ëmgedréint ze ginn, fir d'Tënt hei ze heelen.Eng Schicht aus Aushärtungsfilm gëtt op der Uewerfläch vum Lach geformt fir thermesch Expansioun vun Tënt am Lach nom Aushärtung ze verhënneren.Nom Aushärten, wat méi laang d'Zäit vun der Tieftemperatursektioun ass, a wat d'Temperatur vun der Tieftemperatursektioun méi niddereg ass, wat méi kleng ass den Undeel an de Grad vun der Uelegemissioun;

Plugging Tënt: Verschidde Hiersteller vun Tëntformel verschidde Qualitéitseffekt wäerten och e gewëssenen Ënnerscheed hunn.