Kommunikatioun Equipement PCB
Fir d'Signaliwwerdroungsdistanz ze verkierzen an de Signaliwwerdroungsverloscht ze reduzéieren, ass de 5G Kommunikatiounsbrett.
Schrëtt fir Schrëtt zu héich Dicht wiring, fein Drot Abstand, thien Entwécklungsrichtung vun Mikro-Blend, dënn Typ an héich Zouverlässegkeet.
Déifgräifend Optimiséierung vun der Veraarbechtungstechnologie a Fabrikatiounsprozess vu Spull a Circuiten, iwwerschreift technesch Barrièren.Gitt en exzellenten Hiersteller vu 5G High-End Kommunikatioun PCB Board.
Kommunikatioun Industrie An PCB Produkter
| Kommunikatioun Industrie | Main Equipement | Néideg PCB Produiten | PCB Fonktioun |
| Wireless Netzwierk | Kommunikatioun Basis Gare | Backplane, High-Speed Multilayer Board, High-Frequenz Mikrowelle Board, Multi-Funktioun Metal Substrat | Metal Basis, grouss Gréisst, héich multilayer, héich Frequenz Materialien a gemëscht Volt |
|
Transmissioun Reseau | OTN Iwwerdroungsausrüstung, Mikrowelleniwwerdroungsausrüstung Backplane, Héichgeschwindeg Multilayer Board, Héichfrequenz Mikrowelle Board | Backplane, Héich-Vitesse multilayer Verwaltungsrot, héich-Frequenz Mikrowelle Verwaltungsrot | Héichgeschwindeg Material, grouss Gréisst, héich Multilayer, héich Dicht, Réckbohr, steif-flex Gelenk, Héichfrequenz Material a gemëschten Drock |
| Daten Kommunikatioun | Router, Schalter, Service / Stockage Gerät | Backplane, Héich-Vitesse multilayer Verwaltungsrot | Héichgeschwindeg Material, grouss Gréisst, héich Multi-Layer, héich Dicht, Réckbohrer, steif-flex Kombinatioun |
| Festnetz Breetband | OLT, ONU an aner Faser-zu-Hausausrüstung | Héichgeschwindeg Material, grouss Gréisst, héich Multi-Layer, héich Dicht, Réckbohrer, steif-flex Kombinatioun | Multilay |
PCB vu Kommunikatiounsausrüstung a mobilen Terminal
Kommunikatioun Equipement
Mobile Terminal
Prozess Schwieregkeeten Of High Frequenz An High Speed PCB Verwaltungsrot
| Schwéier Punkt | Erausfuerderungen |
| Ausrichtung Genauegkeet | D'Präzisioun ass méi streng, an d'Interlayer Ausrichtung erfuerdert Toleranzkonvergenz.Dës Aart vu Konvergenz ass méi streng wann d'Gréisst vun der Plack ännert |
| STUB (Impedanzdiskontinuitéit) | De STUB ass méi streng, d'Dicke vun der Plack ass ganz Erausfuerderung, an d'Réckbuertechnologie ass gebraucht |
| Impedanz Präzisioun | Et gëtt eng grouss Erausfuerderung fir Ätzen: 1. Ätsfaktoren: wat méi kleng ass, wat besser, d'Ätsgenauegkeetstoleranz gëtt kontrolléiert duerch +/-1MIL fir Linnegewichte vun 10mil an ënner, an +/-10% fir Linnebreettoleranzen iwwer 10mil.2. D'Ufuerderunge vun der Linn Breet, Linn Distanz an Linn Dicke si méi héich.3. Aner: wiring Dicht, Signal interlayer Interferenz |
| Méi erhéicht Nofro fir Signalverloscht | Et gëtt eng grouss Erausfuerderung fir d'Uewerflächbehandlung vun all Kupferbekleede Laminaten;héich Toleranzen sinn néideg fir PCB deck, dorënner Längt, Breet, deck, verticality, Béi a Verzerrung, etc. |
| D'Gréisst gëtt ëmmer méi grouss | D'Maschinabilitéit gëtt méi schlëmm, d'Manöverbarkeet gëtt méi schlëmm, an de blann Lach muss begruewe ginn.D'Käschte klammen2. D'Genauegkeet vun der Ausrichtung ass méi schwéier |
| D'Zuel vun de Schichten gëtt méi héich | D'Charakteristike vu méi dichter Linnen a Via, méi grouss Eenheetsgréisst a méi dënn dielektresch Schicht, a méi streng Ufuerderunge fir banneschten Raum, Interlayer Ausrichtung, Impedanzkontroll an Zouverlässegkeet |
Accumuléiert Erfarung an der Fabrikatioun Kommunikatiouns Board Of HUIHE Circuits
Ufuerderunge fir héich Dicht:
Den Effekt vum Crosstalk (Kaméidi) wäert erofgoen mat der Ofsenkung vun der Linnbreedung / Abstand.
Strikt Impedanz Ufuerderunge:
Charakteristesch Impedanzmatching ass déi elementarste Fuerderung vum Héichfrequenz Mikrowellebrett.Wat méi grouss d'Impedanz ass, dat heescht, wat méi grouss d'Fäegkeet ass fir ze verhënneren datt d'Signal an d'dielektresch Schicht infiltréiert, wat méi séier d'Signaliwwerdroung a wat méi kleng ass de Verloscht.
D'Genauegkeet vun der Transmissiounslinnproduktioun ass erfuerderlech héich ze sinn:
D'Iwwerdroung vum Héichfrequenzsignal ass ganz strikt fir d'charakteristesch Impedanz vum gedréckte Drot, dat heescht d'Fabrikatiounsgenauegkeet vun der Iwwerdroungslinn erfuerdert allgemeng datt de Rand vun der Iwwerdroungslinn ganz ordentlech soll sinn, kee Burr, Notch, nach Drot opfëllen.
Machining Ufuerderunge:
Éischt vun all, ass d'Material vun der héich-Frequenz Mikrowelle Verwaltungsrot ganz anescht aus der epoxy Glas Stoff Material vun der gedréckt Verwaltungsrot;zweetens, der machining Präzisioun vun der héich-Frequenz Mikrowelle Verwaltungsrot ass vill méi héich wéi déi vun der gedréckt Verwaltungsrot, an der allgemeng Form Toleranz ass ± 0.1mm (am Fall vun héich Präzisioun, ass d'Form Toleranz ± 0.05mm).
Gemëscht Drock:
D'gemëschte Gebrauch vun héich-Frequenz Substrat (PTFE Klass) an Héich-Vitesse Substrat (PPE Klass) mécht der héich-Frequenz Héich-Vitesse Circuit Verwaltungsrot net nëmmen eng grouss Leitung Beräich huet, mä huet och stabil dielectric konstante, héich dielectric shielding Ufuerderunge. an héich Temperatur Resistenz.Zur selwechter Zäit sollt de schlechte Phänomen vun der Delaminatioun a gemëschten Drockverwierrung verursaacht ginn duerch d'Differenzen an der Adhäsioun an der thermescher Expansiounskoeffizient tëscht zwou verschiddene Placke geléist ginn.
Héich Uniformitéit vun der Beschichtung ass erfuerderlech:
Déi charakteristesch Impedanz vun der Iwwerdroungslinn vum Héichfrequenz Mikrowellebrett beaflosst direkt d'Iwwerdroungsqualitéit vum Mikrowellesignal.Et gëtt eng gewësse Relatioun tëscht der charakteristescher Impedanz an der Dicke vun der Kupferfolie, besonnesch fir d'Mikrowelleplack mat metalliséierte Lächer, d'Beschichtungsdicke beaflosst net nëmmen d'total Dicke vun der Kupferfolie, mee beaflosst och d'Genauegkeet vum Drot nom Ätzen. .dofir, d'Gréisst an d'Uniformitéit vun der Beschichtungdicke soll strikt kontrolléiert ginn.
Laser Mikro-duerch Lach Veraarbechtung:
Déi wichteg Feature vum High-Density Board fir d'Kommunikatioun ass de Mikro-duerch Lach mat blann / begruewe Lachstruktur (Öffnung ≤ 0,15 mm).Am Moment ass d'Laserveraarbechtung d'Haaptmethod fir d'Bildung vu Mikro-duerch Lächer.D'Verhältnis vum Duerchmiesser vum Duerchmiesser zum Duerchmiesser vun der Verbindungsplack ka vu Fournisseur zu Fournisseur variéieren.D'Duerchmiesser Verhältnis vun der duerch Lach op d'Verbindung Plack ass Zesummenhang mat der Positionéierung Genauegkeet vun der borehole, an der méi Schichten et sinn, déi grouss der Ofwäichung kann.am Moment ass et dacks ugeholl fir d'Zilplaz Layer fir Layer ze verfolgen.Fir héich Dicht wiring, do sinn connectless disc duerch Lächer.
Uewerfläch Behandlung ass méi komplex:
Mat der Erhéijung vun der Frequenz gëtt d'Wiel vun der Uewerflächenbehandlung ëmmer méi wichteg, an d'Beschichtung mat gudder elektrescher Konduktivitéit an dënnem Beschichtung huet de mannsten Afloss op d'Signal.D'"Roughness" vum Drot muss d'Transmissiounsdicke passen, déi d'Transmissiounssignal akzeptéiere kann, soss ass et einfach e seriöse Signal ze produzéieren "Standwelle" a "Reflexioun" a sou weider.D'molekulare Inertia vu spezielle Substrate wéi PTFE mécht et schwéier mat Kupferfolie ze kombinéieren, sou datt eng speziell Uewerflächenbehandlung gebraucht gëtt fir d'Uewerflächenrauheet ze erhéijen oder e Klebstofffilm tëscht Kupferfolie a PTFE ze addéieren fir d'Adhäsioun ze verbesseren.
