10 Layer ENIG FR4 Via An Pad PCB
Via In Pad PCB
Am PCB Design ass e Duerchloch e Spacer mat engem klengen plated Lach am gedréckte Circuit Board fir d'Kupfer Schinnen op all Schicht vum Board ze verbannen.Et gëtt eng Zort duerch-Lach genannt microhole, déi nëmmen eng siichtbar blann Lach an enger Uewerfläch vun engem huethéich Dicht multilayer PCBoder eng onsichtbar begruewe Lach an entweder Uewerfläch.D'Aféierung an d'breet Uwendung vun High-Dicht Pin Deeler, wéi och de Besoin fir kleng Gréisst PCBS, hunn nei Erausfuerderunge bruecht.Dofir ass eng besser Léisung fir dës Erausfuerderung déi lescht awer populär PCB Fabrikatiounstechnologie genannt "Via in Pad" ze benotzen.
An aktuellen PCB Designen ass séier Benotzung vu Via am Pad erfuerderlech wéinst der erofgaangener Abstand vun Deelfoussofdréck an der Miniaturiséierung vu PCB Form Koeffizienten.Méi wichteg, et erméiglecht Signalrouting an esou wéineg Gebidder vum PCB Layout wéi méiglech an, an de meeschte Fäll, vermeit souguer de Perimeter, deen vum Apparat besat ass.
Pass-through Pads si ganz nëtzlech an Héichgeschwindegkeetsdesignen well se d'Strecklängt reduzéieren an doduerch Induktioun.Dir sollt besser kucken ob Äre PCB Hiersteller genuch Ausrüstung huet fir Äre Board ze maachen, well dëst méi Sue kascht.Wéi och ëmmer, wann Dir net duerch d'Dichtung kënnt placéieren, plazéiert direkt a benotzt méi wéi ee fir d'Induktioun ze reduzéieren.
Zousätzlech kann de Passpad och am Fall vun net genuch Plaz benotzt ginn, sou wéi am Mikro-BGA-Design, deen d'traditionell Fan-Out Method net benotze kann.Et gëtt keen Zweiwel datt d'Mängel vum duerchschnëttleche Lach an der Schweißscheif kleng sinn, wéinst der Uwendung an der Schweißscheif ass den Impakt op d'Käschte grouss.D'Komplexitéit vum Fabrikatiounsprozess an de Präis vun Basismaterialien sinn zwee Haaptfaktoren déi d'Produktiounskäschte vum konduktiven Filler beaflossen.Als éischt ass Via in Pad en zousätzleche Schrëtt am PCB-Fabrikatiounsprozess.Wéi och ëmmer, wéi d'Zuel vun de Schichten erofgeet, ginn och déi zousätzlech Käschten verbonne mat der Via in Pad Technologie.
Virdeeler vun Via An Pad PCB
Via an Pad PCBs hu vill Virdeeler.Als éischt erliichtert et eng erhéicht Dicht, d'Benotzung vu méi feine Abstandspakete a reduzéierter Induktioun.Wat méi ass, am Prozess vun der Via am Pad, gëtt e Via direkt ënner de Kontaktpads vum Apparat plazéiert, wat méi grouss Deeldensitéit a superior Routing erreechen kann.Also kann et eng grouss Quantitéit PCB Plaze mat via an Pad fir PCB Designer retten.
Am Verglach mat blann Vias a begruewe Vias, Via in Pad huet déi folgend Virdeeler:
Gëeegent fir Detail Distanz BGA;
Verbessert PCB Dicht, spuert Plaz;
Erhéijung vun Hëtzt dissipation;
A flaach a coplanar mat Komponent Accessoiren gëtt gëtt;
Well et keng Spuer vun Hond Schanken Pad ass, Inductance ass manner;
Erhéije d'Spannungskapazitéit vum Kanalhafen;
Via In Pad Applikatioun Fir SMD
1. Plug d'Lach mat Harz a plazéiert et mat Kupfer
Kompatibel mat klenge BGA VIA an Pad;Als éischt beinhalt de Prozess d'Füllung vu Lächer mat konduktiven oder net-leitend Material, an dann d'Lächer op der Uewerfläch ze platzéieren fir eng glat Uewerfläch fir d'Schweißbar Uewerfläch ze bidden.
A Pass Lach gëtt an engem Pad Design benotzt Komponente op der Pass Lach ze montéieren oder solder Gelenker op d'Pass Lach Verbindung ze verlängeren.
2. D'Mikrolächer an d'Lächer ginn op de Pad placéiert
Microholes sinn IPC baséiert Lächer mat engem Duerchmiesser vu manner wéi 0,15 mm.Et kann eng duerch Lach ginn (Zesummenhang mat Aspekt Verhältnis), Allerdéngs ass normalerweis de microhole als blann Lach tëscht zwou Schichten behandelt;Déi meescht vun de Mikrolächer gi mat Laser gebohrt, awer e puer PCB Hiersteller bueren och mat mechanesche Bits, déi méi lues sinn, awer schéin a propper geschnidden;De Microvia Cooper Fill Prozess ass en elektrochemesche Oflagerungsprozess fir Multilayer PCB Fabrikatiounsprozesser, och bekannt als Capped VIas;Och wann de Prozess komplex ass, kann et an HDI PCBS gemaach ginn datt déi meescht PCB Hiersteller mat mikroporösem Kupfer gefëllt ginn.
3. Blockéiert d'Lach mat Schweessresistenzschicht
Et ass gratis a kompatibel mat grousse solder SMD Pads;De standardiséierte LPI Resistenz-Schweißprozess kann net e gefëllte Lach bilden ouni de Risiko vu bloe Kupfer am Lachfass.Generell kann et no enger zweeter Écran Dréckerei benotzt ginn duerch UV oder Hëtzt-cured epoxy solder Widderstänn an d'Lächer ze Plug hinnen;Et gëtt duerch Blockade genannt.Duerch-Lach Plugging ass d'Blockéierung vun Duerch-Lächer mat engem Resistmaterial fir Loftleckage beim Testen vun der Plack ze vermeiden oder Kuerzkreesser vun Elementer no bei der Uewerfläch vun der Plack ze vermeiden.
