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12 Layer ENIG FR4 + Rogers gemëscht Lamination Héich Frequenz PCB
Schichten: 12
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: Rogers4350B+FR4 TG170
Dicke: 1,65 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Special Prozess: Impedanz Kontroll -
16 Layer ENIG Press Fit Lach PCB
Schichten: 16
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Dicke: 3,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,35 mm
Gréisst: 420 × 560 mm
baussenzege Layer W / S: 4/3mil
Innenschicht W/S: 5/4mil
Aspekt Verhältnis: 9:1
Special Prozess: via-an-Pad, Impedanz Kontroll, Press fit Lach
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6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 4/3.5mil
Dicke: 2,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Speziell Prozess: via-an-Pad, Impedanz Kontroll
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6 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,2 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
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6 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4.5 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 4,5/3,5mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
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4 Layer FR4 OSP Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 4
Surface Finish: OSP
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 6/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
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6 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 7/4mil
Innenschicht W/S: 7/4mil
Dicke: 2,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
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4 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
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4 Layer FR4 Tg150 ENIG PCB
Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4 Tg150
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm -
2 Layer FR4 Tg170 ENIG PCB
Schichten: 2
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4 Tg170
Baussent Layer W / S: 7/4mil
Dicke: 0,8 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,3 mm -
10 Layer ENIG FR4 Tg150 PCB
Schichten: 10
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: Medium TG FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Gold Fanger -
16 Layer FR4 ENIG Tg170 PCB
Schichten: 16
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: Héich TG FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 3,5/3,5mil
Dicke: 2,43 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,75 mm
