8 Layer ENIG FR4 Halschent Lach PCB
Halschent Hole Technology
Nodeems de PCB am halleft Lach gemaach gëtt, gëtt d'Zinnschicht um Rand vum Lach duerch Elektroplatéierung gesat.D'Zinnschicht gëtt als Schutzschicht benotzt fir d'Tréinebeständegkeet ze verbesseren an d'Kupferschicht komplett aus der Lachmauer ze falen.Dofir gëtt d'Gëftstoffer Generatioun am Produktiounsprozess vum gedréckte Circuit Board reduzéiert, an d'Aarbechtsbelaaschtung vum Botzen gëtt och reduzéiert, fir d'Qualitéit vum fertige PCB ze verbesseren.
Nodeems d'Produktioun vu konventionellen Hallef-Lach PCB ofgeschloss ass, gëtt et Kupferchips op béide Säiten vum Hallef-Lach, an d'Kupferchips ginn an der banneschten Säit vum Hallef-Lach involvéiert.Hallef Lach gëtt als Kand PCB benotzt, d'Roll vum halleft Lach ass am Prozess vu PCBA, wäert en halleft Kand vum PCB huelen, andeems en halleft Lach Füllung vun Zinn gëtt fir d'Halschent vun der Masterplack op der Haaptplat geschweest ze maachen , an en halleft Lach mat Kupferschrott, wäert direkt Zinn beaflossen, d'Schweißen fest vun der Plack op der Motherboard beaflossen an d'Erscheinung an d'Benotzung vun der ganzer Maschinnleistung beaflossen.
D'Uewerfläch vum halleft Lach ass mat enger Metallschicht versuergt, an d'Kräizung vum halle Lach an de Rand vum Kierper ass respektiv mat enger Spalt ausgestatt, an d'Uewerfläch vum Spalt ass e Fliger oder d'Uewerfläch vum Spalt ass eng Kombinatioun vum Fliger an der Uewerfläch vun der Uewerfläch.Duerch d'Erhéijung vun der Spalt op béide Enden vum halleft Lach, ginn d'Kupferchips op der Kräizung vum hallwe Lach an de Kierperkante geläscht fir e glat PCB ze bilden, effektiv vermeit datt d'Kupferchips am hallwe Lach bleiwen, wat d'Qualitéit vun der PCB, wéi och déi zouverlässeg Schweißen an Erscheinungsqualitéit vum PCB am Prozess vun der PCBA, a garantéiert d'Leeschtung vun der ganzer Maschinn no der spéider Montage.