6 Layer ENIG Automotive Radar steiwe Flex PCB
Kierperlech Charakteristiken vun steiwe Flex PCB
Déi steiwe Flex PCB am Material, Ausrüstung a Prozess, an der Original FPC PCB, dersteiwe PCBhuet Differenzen.Wat d'Material ugeet, steif PCB Material ass de FR4 PCB Material, sou wéi de fpc Board Material ass PI oder PET Klass Material, tëscht deenen zwee Materialien hu verschidde Probleemer, wéi Joint, thermesch Schrumpfung ass e schwéiere Punkt fir d'Stabilitéit vun der Produit, an d'Charakteristiken vun PCB fir Stereo Raum Configuratioun, Nieft der XY Fliger Richtung Stress Berechnung, Stress droen an der Z-Achs Richtung ass och eng wichteg Considératioun.Am Moment liwweren e puer Materialleverandorer modifizéiert Materialien gëeegent fir steiwe flex PCB Boards, wéi Epoxy oder modifizéiert Harz, un PCB Board oder FPC Board Hiersteller, fir de gemeinsame Probleemer tëschtPCB Verwaltungsrotoder FPC.
Wat d'Ausrüstung ugeet, duerch d'Materialeigenschaften an d'Produktspezifikatioune vum steife flex PCB, an der Laminéierung an der Kupferplatting Deel vun der Ausrüstung muss geännert ginn, de Grad vun der Uwendung vun der Ausrüstung beaflosst d'Produktrendung an d'Stabilitéit, also an d'Ausrüstung. Produktioun vun steiwe flex PCB muss éischt de Grad vun Equipement betruecht.
D'Entwécklung Perspektiv vun steiwe Flex PCB
Déi steiwe flex PCB huet d'Stabilitéit vunsteiwe PCBan d'Charakteristiken vun FPC kann dräi-zweedimensional Assemblée ginn, sou ass d'Entwécklung Perspektiv ganz bedeitend.Am Joer 2019 war déi weltwäit Maartgréisst vum steife flex PCB Board ongeféier $ 1.66 Milliarde, wat nëmmen ongeféier 2.8% vum Gesamt Circuit Board ausmécht;awer, Smartphones, drahtlose Kopfhörer, Dronen, Autoen, AR / VR Apparater a sou weider sinn d'Produkter mat dem héchste Wuesstumsquote am Joer 2019, an am Fall vu méi a méi spéider Uwendungen ass de steife flex PCB Board ëmmer nach de Produit mat dem meeschte Wuesstumsmomentum am Joer 2020.
Konsumentelektronik war dee gréisste Maart fir FBS am Joer 2019, wat ongeféier 43% vum Gesamt FBS Maart ausmécht.Uwendungen dorënner Smartphone Kamera Lënsen, Écran Signal Verbindungen, a Batterie Moduler gesinn all eng bedeitend Erhéijung vun Nofro fir FBS.Besonnesch an der Applikatioun vun Smartphone Kamera Lens, wéi Multi-Lens Handy den Design Trend vun verschiddenen Handy Marken ginn ass, wäert d'Erhéijung vun der Nofro Zuel vun steiwe Flex PCB Conseils oder d'Erhéijung vun der Moyenne Eenheetspräis den Undeel vun Erhéijung Konsumentelektronik Maart.
Wéinst der Nofro vu Liicht, dënn an héich Dicht vun Handy Lens, muss et op de steiwe Flex PCB applizéiert ginn.Zousätzlech, baséiert op der Plaz, Richtung, Signal Stéierungen, Hëtzt dissipation a Considératioun vu ville Faktoren, wéi Spezifikatioune gesat plus en Deel vun der Lens fir opteschen Zoom Nofro ënner der Struktur Design, Handy Kamera mécht ëmmer méi streng Plaz Aschränkungen ze treffen, eng Vielfalt vu verschiddenen Typen erschéngen, vun der Erscheinung op der Technologie vu steiwe flex PCB Ufuerderunge méi streng, seng Uwendung ass méi extensiv.
