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  • multilayer PCBs
    • 8 Layer ENIG FR4 Multilayer PCB

      8 Layer ENIG FR4 Multilayer PCB

      Schichten: 8
      Surface Finish: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Bausseschicht W/S: 4/4mil
      Innenschicht W/S: 3,5/3,5mil
      Dicke: 1,6 mm
      Min.Lach Duerchmiesser: 0,45 mm

    • 10 Layer High Density ENIG Multilayer PCB

      10 Layer High Density ENIG Multilayer PCB

      Schichten: 10
      Surface Finish: ENIG
      Basismaterial: FR4
      baussenzege Layer W / S: 4.5 / 2.5mil
      Innenschicht W/S: 4/3.5mil
      Dicke: 1,0 mm
      Min.Lach Duerchmiesser: 0,3 mm

    • 10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      Schichten: 10
      Surface Finish: ENIG
      Basismaterial: FR4
      baussenzege Layer W / S: 4/2.5mil
      Innenschicht W/S: 4/3.5mil
      Dicke: 1,6 mm
      Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
      Special Prozess: Impedanz Kontroll

    • 8 Layer HASL Multilayer FR4 PCB

      8 Layer HASL Multilayer FR4 PCB

      Schichten: 8
      Surface Finish: HASL
      Basismaterial: FR4
      baussenzege Layer W / S: 5 / 3.5mil
      Innenschicht W/S: 6/3.5mil
      Dicke: 1,6 mm
      Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm

    • 10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      Schichten: 10
      Surface Finish: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Baussent Layer W / S: 6/4mil
      Innenschicht W/S: 4/4mil
      Dicke: 1,4 mm
      Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
      Special Prozess: Impedanz Kontroll

    • 8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      Schichten: 8
      Surface Finish: ENIG
      Basismaterial: FR4
      baussenzege Layer W / S: 4 / 3.5mil
      Innenschicht W/S: 4/3.5mil
      Dicke: 1,0 mm
      Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
      Special Prozess: Impedanz Kontroll

    • 8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      Schichten: 8
      Surface Finish: ENIG
      Basismaterial: FR4
      baussenzege Layer W / S: 6 / 3.5mil
      Innenschicht W/S: 6/4mil
      Dicke: 1,6 mm
      Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
      Special Prozess: Impedanz Kontroll

    • 6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      Schichten: 6
      Surface Finish: ENIG
      Basismaterial: FR4
      Bausseschicht W/S: 4/4mil
      Innenschicht W/S: 4/4mil
      Dicke: 1,6 mm
      Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
      Special Prozess: Impedanz Kontroll

    • 12 Layer HASL Multilayer FR4 PCB

      12 Layer HASL Multilayer FR4 PCB

      Schichten: 12
      Surface Finish: LF-HASL
      Basismaterial: FR4
      baussenzege Layer W / S: 4.5mil / 3.5mil
      Innenschicht W/S: 4mil/3.5mil
      Dicke: 1,8 mm
      Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
      Besonnesch Prozess: Impedanz Kontroll

    • 6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

      Schichten: 6
      Surface Finish: ENIG
      Basismaterial: FR4
      baussenzege Layer W / S: 4/3mil
      Innenschicht W/S: 5/4mil
      Dicke: 0,8 mm
      Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
      Special Prozess: Impedanz Kontroll