12 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB

1. PCB Circuit Verwaltungsrotfir d'Insertion an d'Installatioun vun elektronesche Komponenten ze berücksichtegen, muss spéider SMT Patch-Insertion och d'Konduktivitéit an d'Signaliwwerdroungsleistung an aner Themen berücksichtegen, sou datt et d'Impedanz esou niddereg wéi méiglech erfuerdert.

2. PCB Circuit Verwaltungsrot am Produktioun Prozess vun Koffer Oflagerung, Zinn plating (oder electroless plating, waarm Spraydousen), soldering an aner Prozesser, mussen d'Materialien benotzt niddereg resistivity verlaangen, fir sécherzestellen, datt de globale impedance Wäert vun der Circuit Verwaltungsrot d'Produktqualitéitsufuerderunge erfëllen, fir normal ze bedreiwen.

3. PCB Circuit Verwaltungsrot Zinn plating ass am meeschte ufälleg fir Problemer an der ganzer Circuit Verwaltungsrot Produktioun, ass de Schlëssel Link Impedanz Impedanz;Säi gréissten Defekt ass einfach Oxidatioun oder Deliqueszenz, aarmséileg Brazing, sou datt de Circuit Board schwéier ass ze solderéieren, d'Impedanz ass ze héich, wat zu enger schlechter Konduktivitéit oder enger onbestänneger Leeschtung vum ganze Bord resultéiert.

4. Den Dirigent an der PCB Circuit Board wäert eng Vielfalt vu Signaliwwerdroung hunn, d'Linn selwer wéinst Ätzen, Laminatdicke, Drotbreet an aner Faktoren, wäert d'Impedanzwäert änneren, d'Signalverzerrung maachen, wat zu der Leeschtung vun de Circuit Verwaltungsrot Ënnergang, also ass et néideg der Impedanz Wäert an engem bestëmmte Beräich ze kontrolléieren.