14 Layer ENIG FR4 Begruewe Via PCB
Iwwert blann begruewe Via PCB
Blann Vias a begruewe Vias sinn zwee Weeër fir Verbindungen tëscht Schichten vum gedréckte Circuit Board ze etabléieren.Déi blann Vias vun der gedréckter Circuit Verwaltungsrot sinn Koffer-plated Vias datt zu der baussenzegen Layer duerch déi meescht vun der bannen Layer verbonne ginn.De Buer verbënnt zwee oder méi bannescht Schichten, awer dréit net an déi äusser Schicht duerch.Benotzen microblind vias Linn Verdeelung Dicht ze Erhéijung, Radio Frequenz an elektromagnéiteschen Interferenz verbesseren, Hëtzt conduction, applizéiert op Serveren, Handyen, digital Kameraen.
Begruewen Vias PCB
Déi begruewe Vias verbënnt zwee oder méi bannescht Schichten, awer dréit net an déi baussenzeg Schicht
| Min Loch Duerchmiesser / mm | Min Ring/mm | via-an-pad Duerchmiesser / mm | Maximum Duerchmiesser / mm | Aspekt Verhältnis | |
| Blind Vias (konventionell) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
| Blind Vias (Spezialprodukt) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0.4 | 1:12 |
Blind Vias PCB
Blind Vias ass eng baussenzeg Schicht op d'mannst eng bannescht Schicht ze verbannen
|
| Min.Lach Duerchmiesser / mm | Minimum Ring / mm | via-an-pad Duerchmiesser / mm | Maximum Duerchmiesser / mm | Aspekt Verhältnis |
| Blind Vias (mechanesch Bueraarbechten) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
| Blind Vias(Laserbueren) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0.4 | 1:12 |
De Virdeel vun blann Vias a begruewe Vias fir Ingenieuren ass d'Erhéijung vun Komponent Dicht ouni Erhéijung Layer Zuel an Gréisst vun Circuit Verwaltungsrot.Fir elektronesch Produkter mat schmuele Raum a kleng Design Toleranz, ass blann Lach Design eng gutt Wiel.D'Benotzung vun esou Lächer hëlleft dem Circuit Design Ingenieur e raisonnabelt Lach / Pad Verhältnis ze designen fir exzessiv Verhältnisser ze vermeiden.
