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4 Layer ENIG FR4 Blind begruewe Vias PCB
Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4 Tg170
baussenzege Layer W / S: 5,5 / 6mil
Innenschicht W/S: 17.5mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,5 mm
Special Prozess: Blind Vias -
10 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Schichten: 10
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
W/S: 4/4 mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Blind Vias -
6 Layer HASL Blind begruewe Via PCB
Schichten: 6
Surface Finish: HASL
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 9/4mil
Innenschicht W/S: 11/7mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,3 mm -
8 Layer ENIG Blind begruewen Via PCB
Schichten: 8
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 3/3mil
Innenschicht W/S: 3/3mil
Dicke: 0,8 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,1 mm
Special Prozess: Blind & Buried Vias -
14 Layer ENIG FR4 Begruewe Via PCB
Schichten: 14
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 4/5mil
Innenschicht W/S: 4/3.5mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Blind & Buried Vias -
4 Layer ENIG FR4 Begruewen Via PCB
Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 6/4mil
Innenschicht W/S: 6/5mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,3 mm
Special Prozess: Blind & Buried Vias, impedanskontroll -
12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Schichten: 12
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 7/4mil
Innenschicht W/S: 5/4mil
Dicke: 1,5 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm -
8 Layer ENIG FR4 Begruewe Vias PCB
Schichten: 8
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4.5 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 4,5/3,5mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Spezielle Prozess: Blind & Buried Vias, Impedanzkontrolle -
6 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
W/S: 5/4 mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Blind Vias
