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6 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,2 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
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6 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4.5 / 3.5mil
Innenschicht W/S: 4,5/3,5mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
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4 Layer FR4 OSP Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 4
Surface Finish: OSP
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 6/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
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6 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 7/4mil
Innenschicht W/S: 7/4mil
Dicke: 2,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
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4 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
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6 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 6/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 2,8 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,35 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
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10 Layer Impedanz Kontroll Resin Plugging PCB
Schichten: 10
Surface Finish: ENIG
Aspekt Verhältnis: 8:1
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 5/3.5mil
Dicke: 2,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Speziell Prozess: Impedanz Kontroll, Resin Plugging, Verschidde Kupferdicke
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10 Layer ENIG FR4 Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 10
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 5/3.5mil
Dicke: 2,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Duerchmiesser Verhältnis: 8:1
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12 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 12
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 5/4mil
Innenschicht W/S: 4/5mil
Dicke: 3,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,3 mm
Special Prozess: 5/5mil Impedanz Kontroll Linn -
8 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 8
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4 Tg150
Baussent Layer W / S: 5/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,6 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll -
6 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,25 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll
