Computer-Reparatur-London

4 Layer ENIG FR4 Blind begruewe Vias PCB

4 Layer ENIG FR4 Blind begruewe Vias PCB

Kuerz Beschreiwung:

Schichten: 4
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4 Tg170
baussenzege Layer W / S: 5,5 / 6mil
Innenschicht W/S: 17.5mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,5 mm
Special Prozess: Blind Vias


Produit Detailer

Blann begruewe Vias PCB

PCB duerch vias kann an duerch via ënnerdeelt ginn, blann via a begruewe via.Blind Burrow PCBs kënnen eng Léisung sinn wann Dir genuch PTH Vias op de Board wëllt setzen, awer de Raum ass limitéiert.Blannbunnen gi benotzt fir PCB Schichten bannent Uewerflächebegrenzungen ze verbannen.Eng blann Via ass eng elektroplatéiert Via déi nëmmen eng baussenzeg Schicht mat enger oder méi banneschten Schichten verbënnt.Begruewe Vias sinn elektroplatéiert Vias déi zwee oder méi bannescht Schichten verbannen, awer net mat der baussenzeger Schicht verbonne sinn.

blann begruewen via

Virdeeler vun blann begruewe Vias PCB

1. D'Dichtlimite vu Drot a Pads am Design kënnen erfëllt ginn ouni d'Zuel vu Schichten oder Circuitboardgréisst ze erhéijen

2. Reduzéieren den Aspekt Verhältnis vun PCB Circuit

Blann iwwer / begruewen iwwer PCB fir eng Erhéijung vun der Verwaltungsrot Dicht ze treffen ouni d'Zuel vun de Schichten oder d'Brettgréisst ze erhéijen.Dofir sinn blann / begruewe Vias allgemeng an HDI PCBs benotzt.Oft benotzt an Handyen, drahtlose Kommunikatiounen, MID.Den Notizbuch.

Handy

Laptop Computer

MID

drahtlose Kommunikatiounen


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis