6 Layer ENIG FR4 Heavy Koffer PCB
Heavy Kupfer PCB ass eng Schicht vu Kupferfolie gebonnen op Glas Epoxy Substrat vum gedréckte Circuit Board.Wann d'Dicke vum fäerdege Kupfer méi wéi oder gläich wéi 2oz ass, gëtt et als schwéier Kupfer PCB definéiert.schwéier Kupfer PCB huet déi bescht Extensibilitéit an ass net limitéiert duerch Veraarbechtungstemperatur.Och an extrem ätzend Atmosphär wäert Kupfer PCB eng staark an net gëfteg Passivatiounsschutzschicht bilden.schwéier Kupfer PCB gëtt wäit a verschiddenen Hausgeräter, High-Tech Produkter, Militär, medizinesch an aner elektronesch Ausrüstung benotzt.D'Applikatioun vu schwéiere Kupfer PCB mécht de Circuit Board, de Kärkomponent vun elektroneschen Ausrüstungsprodukter, méi laang Liewensdauer.Zur selwechter Zäit ass et hëllefräich de Volume vun elektronescher Ausrüstung ze vereinfachen.
Eise Virdeel
Déi héchste Kupferdicke vun der Probe ass 8oz, an d'Kupferdicke ass 6oz a Masseproduktioun
Aféierung héich Präzisioun Equipement vun PCB Industrie Joer fir Joer excellent PCB Prozess Fähegkeet ze garantéieren
Implementéiert schlank Produktioun, iwwerwaacht effektiv d'Produktioun Fortschrëtter a verbessert d'Liwwerrate
Schwieregkeeten bei der Fabrikatioun vun Heavy Copper PCB
1. Am Prozess vun Ätzen, wann d'Ätzung net propper ass, wäert den Drock net de Standard erreechen, wat zu Kuerzschluss vum Circuit féiert.
2. Décke Kupfer PCB ass einfach ze Schaummittel am Prozess vun der Soldermaske Tëntfabrikatioun.
3. D'Schrottrate vun décke Kupfer PCB ass déi héchst am Buerprozess, d'Lachdicke an den Nagelkopf sinn déi héchst.
4. Am Prozess vun Drécken ass et einfach Problemer ze erschéngen wéi net genuch Klebstofffüllung, zevill fléissend Klebstoff, ongläiche Dicke a Void.
