Computer-Reparatur-London

Prozess Kapazitéit

Artikelen

Mass Produktioun Kënnen

Prototyping Fäegkeeten

Schichten 1-20 1-28
Basis Materialien FR-4, Héichfrequenz
Maximal Gréisst 500 mm × 600 mm 580 mm × 800 mm
Dimensioun Genauegkeet ± 0,13 mm ± 0,1 mm
Dickebereich 0,20-4,00 mm 0,20-6,00 mm
Dicke Toleranz (THK≥0.8mm) ± 8% ± 8%
Dicke Toleranz (THK <0.8mm) ± 10% ± 10%
Dielektresch Dicke 0,07-3,20 mm 0,07-5,00 mm
Minimum Linn Breet 0,1 mm 0,075 mm
Minimum Plaz 0,1 mm 0,075 mm
Baussent Kupferdicke 37-175 um 35-280 um
Innere Kupferdicke 17-175 Uhr u 17-280 Uhr
Drill Lach (mechanesch) 0,15-6,35 mm 0,15-6,35 mm
fäerdeg Lach (mechanesch) 0,10-6,30 mm 0,10-6,30 mm
Duerchmiesser Toleranz (mechanesch) ± 0,075 mm ± 0,075 mm
Lach Positioun Toleranz (mechanesch) ± 0,05 mm ± 0,05 mm
Aspekt Verhältnis 10:01 13:01
Solder Mask Typ LPI LPI
Minimum solder Mask Bréck Breet 0,1 mm 0,08 mm ép
Minimum solder Mask Minnen 0,075 mm 0,05 mm ép
Plug Lach Duerchmiesser 0,25-0,50 mm 0,25-0,60 mm
Impedanz Kontroll Toleranz ± 10% ± 10%
Surface Finish HASL, LF-HASL, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger