Aféierung an d'Schrëtt vum Prozess:
1. Ouverture Material
Schneid de Rohmaterial Kupfer gekleet Laminat op déi erfuerderlech Gréisst fir d'Produktioun an d'Veraarbechtung.
Haaptausrüstung:Material Opener.
2. D'Grafiken vun der banneschten Layer maachen
De fotosensiblen Anti-Korrosiounsfilm ass op der Uewerfläch vum Kupferbekleede Laminat bedeckt, an d'Anti-Ätsschutzmuster gëtt op der Uewerfläch vum Kupferbekleede Laminat duerch Beliichtungsmaschinn geformt, an dann gëtt den Dirigent Circuit Muster geformt duerch Entwécklung an Ätzen op der Uewerfläch vum Kupfer gekleete Laminat.
Haaptausrüstung:Kupferplack Uewerfläch Botzen horizontal Linn, Film Paste Maschinn, Beliichtung Maschinn, horizontal Ätz Linn.
3. Innere Layer Muster Detektioun
Den automateschen opteschen Scannen vum Dirigent Circuit Muster op der Uewerfläch vum Kupfer gekleete Laminat gëtt mat den ursprénglechen Designdaten verglach fir ze kontrolléieren ob et e puer Mängel sinn wéi Open / Kuerzschluss, Notch, Reschtoffall a sou weider.
Haaptausrüstung:opteschen Scanner.
4. Browning
En Oxidfilm gëtt op der Uewerfläch vum Dirigentlinnmuster geformt, an eng mikroskopesch Honeycomb Struktur gëtt op der glater Dirigentmuster Uewerfläch geformt, wat d'Uewerflächrauheet vum Dirigentmuster erhéicht, an doduerch de Kontaktgebitt tëscht dem Dirigentmuster an dem Harz erhéicht. , d'Verbindungsstäerkt tëscht dem Harz an dem Dirigentmuster verbesseren, an dann d'Heizungsverlässegkeet vum Multilayer PCB verbesseren.
Haaptausrüstung:horizontal browning Linn.
5. Drécken
D'Kupferfolie, déi semi-verstäerkt Plack an d'Kärplack (Kupfer gekleet Laminat) vum gemaachten Muster ginn an enger gewësser Uerdnung iwwerlagert, an dann an e Ganzt ënner der Bedingung vun héijer Temperatur an héijen Drock gebonnen fir e Multilayer Laminat ze bilden.
Haaptausrüstung:Vakuum Press.
6. Bueren
NC Buerausrüstung gëtt benotzt fir Lächer op der PCB Board duerch mechanesch Ausschneiden ze bueren fir Kanäl fir verbonne Linnen tëscht verschiddene Schichten oder Positionéierungslächer fir spéider Prozesser ze bidden.
Haaptausrüstung:CNC Bueraarbechten.
7 .Sinking Koffer
Duerch autokatalytesch Redoxreaktioun gouf eng Schicht vu Kupfer op der Uewerfläch vum Harz a Glasfaser op der duerch- oder blann-Lachmauer vum PCB-Verwaltungsrot deposéiert, sou datt d'Poremauer elektresch Konduktivitéit hat.
Haaptausrüstung:horizontal oder vertikal Koffer Drot.
8.PCB Plating
De ganze Bord gëtt elektroplatéiert duerch d'Method vun der Elektroplatéierung, sou datt d'Dicke vu Kupfer am Lach an der Uewerfläch vum Circuit Board den Ufuerderunge vun enger gewësser Dicke erfëllen kann, an d'elektresch Konduktivitéit tëscht verschiddene Schichten vum Multilayer Board kann realiséiert ginn.
Haaptausrüstung:Pulsatiounsperiod plating Linn, vertikal kontinuéierlech plating Linn.
9. Produktioun vun Outer Layer Grafiken
E fotosensiblen Anti-Korrosiounsfilm ass op der Uewerfläch vum PCB bedeckt, an d'Anti-Ätzschutzmuster gëtt op der Uewerfläch vum PCB duerch Beliichtungsmaschinn geformt, an dann ass den Dirigent Circuit Muster op der Uewerfläch vum Kupfer gekleete Laminat geformt duerch Entwécklung an Ätzen.
Haaptausrüstung:PCB Verwaltungsrot Botzen Linn, Beliichtung Maschinn, Entwécklung Linn, Ätz Linn.
10. Baussent Layer Muster Detectioun
Den automateschen opteschen Scannen vum Dirigent Circuit Muster op der Uewerfläch vum Kupfer gekleete Laminat gëtt mat den ursprénglechen Designdaten verglach fir ze kontrolléieren ob et e puer Mängel sinn wéi Open / Kuerzschluss, Notch, Reschtoffall a sou weider.
Haaptausrüstung:opteschen Scanner.
11. Resistenz Schweess
De flëssege Photoresist Flux gëtt benotzt fir eng Solderresistenzschicht op der Uewerfläch vum PCB Board duerch de Prozess vun der Belaaschtung an der Entwécklung ze bilden, fir datt de PCB Board kuerzfristeg beim Schweißen Komponenten verhënnert gëtt.
Haaptausrüstung:Écran Dréckerei Maschinn, Beliichtung Maschinn, Entwécklung Linn.
12. Uewerfläch Behandlung
Eng Schutzschicht gëtt op der Uewerfläch vum Dirigent Circuit Muster vum PCB Board geformt fir d'Oxidatioun vum Kupferleiter ze vermeiden fir d'laangfristeg Zouverlässegkeet vu PCB ze verbesseren.
Haaptausrüstung:Shen Jin Linn, Shen Tin Linn, Shen Yin Linn, etc.
13.PCB Legend Gedréckt
Dréckt en Textmark op der spezifizéierter Positioun op der PCB Board, déi benotzt gëtt fir verschidde Komponentcoden, Clientstags, UL Tags, Zyklusmarken, etc.
Haaptausrüstung:PCB Legend gedréckt Maschinn
14. Milling Form
De Rand vum PCB Board-Tool gëtt vun enger mechanescher Fräsmaschinn gefreet fir d'PCB-Eenheet ze kréien déi den Designfuerderunge vum Client entsprécht.
Haaptausrüstung:milling Maschinn.
15 .Elektresch Miessung
Elektresch Miessausrüstung gëtt benotzt fir d'elektresch Konnektivitéit vum PCB Board ze testen fir de PCB Board z'entdecken deen net den elektresche Designfuerderunge vum Client entsprécht.
Haaptausrüstung:elektronesch Testausrüstung.
16 .Ausgesinn Examen
Kontrolléiert d'Uewerflächendefekte vum PCB Board fir de PCB Board z'entdecken deen net de Qualitéitsufuerderunge vum Client entsprécht.
Haaptausrüstung:FQC Ausgesinn Inspektioun.
17. Verpakung
Packt a schéckt de PCB Board no Client Ufuerderunge.
Haaptausrüstung:automatesch Verpackungsmaschinn
