8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Erausfuerderunge vun der Multilayer PCB
Multilayer PCB Designs si méi deier wéi aner Zorte.Et ginn e puer Benotzerfrëndlechkeet Problemer.Wéinst senger Komplexitéit ass d'Produktiounszäit zimlech laang.Professionelle Designer dee muss multilayer PCB fabrizéieren.
Main Fonctiounen vun Multilayer PCB
1. Benotzt mat integréierte Circuit, et ass förderlech fir Miniaturiséierung a Gewiichtreduktioun vun der ganzer Maschinn;
2. Kuerzverdrahtung, riichtaus Verdrahtung, héich Verdrahtungsdicht;
3. Well d'Schirmschicht hinzugefügt gëtt, kann d'Signalverzerrung vum Circuit reduzéiert ginn;
4. D'Grondwärmungsschicht gëtt agefouert fir lokal Iwwerhëtzung ze reduzéieren an d'Stabilitéit vun der ganzer Maschinn ze verbesseren.Am Moment adoptéieren déi meescht vun de méi komplexe Circuitsystemer d'Struktur vu Multilayer PCB.
Eng Vielfalt vu PCB Prozesser
Halschent Lach PCB
Et gëtt keng Rescht oder Verréckelung vu Kupferdorn am halleft Lach
D'Kannerbrett vum Mammebord spuert Stecker a Plaz
Applizéiert op Bluetooth Modul, Signal Receiver
Multilayer PCB
Minimum Linn Breet an Linn Abstand 3/3mil
BGA 0,4 Pitch, Minimum Lach 0,1 mm
Benotzt an industriell Kontroll an Konsument elektronesch
Héich Tg PCB
Glas Konversioun Temperatur Tg≥170 ℃
Héich Hëtzt Resistenz, gëeegent fir Bläi-gratis Prozess
Benotzt an Instrumenter, Mikrowellen rf Ausrüstung
Héich Frequenz PCB
Den Dk ass kleng an d'Transmissiounsverzögerung ass kleng
Den Df ass kleng, an de Signalverloscht ass kleng
Applizéiert op 5G, Eisebunnstransit, Internet vu Saachen
