4 Layer ENIG FR4 Halschent Lach PCB
Schwieregkeeten am Machining metalliséierter Hallef-Hole PCB
Metaliséierter Hallef-Lach PCB no der Form vun der Lachmauer Kupferschwaarz, Burrresiddeviatioun war e schwierege Problem am Schimmelprozess vu PCB FaktoBesonnesch déi ganz Rei vun hallef Lächer ähnlech wéi Stempellächer, d'Ouverture ass ongeféier 0,6 mm, d'Lachmauerabstand ass 0,45 mm, de baussenzege Figurabstand ass 2mm, well d'Distanz ganz kleng ass, ass et einfach ze verursaachen Kuerzschluss wéinst Kupferhaut.
Déi allgemeng metalliséiert Hallef-Lach PCB-Formatiounsmethoden sinn CNC-Fräsmaschinn Gongs, mechanesch Punching Machine Punching, V-CUT Ausschneiden an sou weider, dës Veraarbechtungsmethoden fir de Besoin fir en Deel vum Lach ze läschen fir Kupfer ze maachen, kënnen net zum Rescht Deel féieren vun der PTH Lach Rubrik vun.
Firwat erhéicht Käschte fir Halschent-Lach PCBs
Hallef Lach ass e spezielle Prozess, fir sécherzestellen datt et Kupfer am Lach ass, ass et néideg fir d'Halschent vum Prozess virum Rand ze maachen, an den allgemenge Hallef Lach PCB ass ganz kleng, sou datt d'allgemeng Käschte vun der Hallef Lachplack ass relativ héich.
Ausrüstung Display
PCB Automatesch Plating Linn
PCB PTH Linn
PCB LDI
PCB CCD Beliichtung Machine
Factory Show
PCB Fabrikatioun Base
Admin Receptionist
Sëtzung Sall
