4 Layer ENIG FR4 Halschent Lach PCB

Andeems Dir d'Stempel Lach Splicing Method benotzt, ass den Zweck d'Verbindungsbar tëscht der klenger Plack an der klenger Plack ze maachen.Fir d'Ausschneiden ze erliichteren, ginn e puer Lächer op der Spëtzt vun der Bar opgemaach (den Duerchmiesser vum konventionelle Lach ass 0,65-0,85 MM), dat ass de Stempelloch.Elo muss de Board d'SMD Maschinn passéieren, also wann Dir de PCB maacht, kënnt Dir de Board ze vill PCB verbannen.gläichzäiteg No der SMD, soll de Réck Bord getrennt ginn, an der Timberen Lach kann de Comité einfach ze trennen maachen.D'Halschent-Lach Rand kann net V Formatioun geschnidde ginn, Gong eidel (CNC) Formatioun.

1.V-opzedeelen Splicing Plack, hallef Lach PCB Rand maachen net V-opzedeelen Formen (zitt Koffer Drot, doraus zu kee Kupfer Lach)

2. Stempel Set

D'PCB-Schweißmethod ass haaptsächlech V-CUT, Bréckverbindung, Bréckverbindungsstempel Lach dës verschidde Weeër, d'Schweißgréisst kann net ze grouss sinn, och kann net ze kleng sinn, allgemeng ganz kleng Bord kann d'Plackveraarbechtung oder déi bequem Schweißen splice mee splice der PCB.

Fir d'Produktioun vu Metall Hallef-Lachplack ze kontrolléieren, ginn e puer Moossnamen normalerweis geholl fir d'Lachmauer Kupferhaut tëscht metalliséierten Hallef-Lach an net-metallesche Lach duerch technologesch Problemer ze Kräiz.Metalized hallef-Lach PCB ass relativ PCB an verschiddenen Industrien.D'metalliséiert hallef Lach ass einfach de Kupfer am Lach erauszezéien wann Dir d'Kante freet, sou datt d'Schrottrate ganz héich ass.Fir intern Dréiung ze draperen, muss de Präventiounsprodukt am spéidere Prozess wéinst der Qualitéit geännert ginn.De Prozess fir dës Zort Plack ze maachen gëtt no de folgende Prozedure behandelt: Bueraarbechten (Bueren, Gong Groove, Plackplackéierung, extern Liichtbiller, grafesch Elektroplatéierung, Trocknung, hallef Lachbehandlung, Filmentfernung, Ätzen, Zinnentfernung, aner Prozesser, Form).