10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

PCB huet aus eenzel Säit ze duebel Säit an multilayer entwéckelt, an den Undeel vun multilayer PCB gëtt Joer fir Joer erop.D'Performance vu Multilayer PCB entwéckelt sech op héich Präzisioun, dicht a fein.Laminatioun ass e wichtege Prozess an der Multilayer PCB Fabrikatioun.D'Kontroll vun der Laminéierungsqualitéit gëtt ëmmer méi wichteg.Dofir, fir d'Qualitéit vum Multilayer Laminat ze garantéieren, musse mir e bessere Verständnis vum Multilayer Laminatprozess hunn.Wéi verbessert d'Qualitéit vu Multilayer Laminat?

1. D'Dicke vun der Kärplack soll no der Gesamtdicke vum Multilayer PCB ausgewielt ginn.D'Dicke vun der Kärplack soll konsequent sinn, d'Ofwäichung ass kleng, an d'Schneidrichtung ass konsequent, fir onnéideg Plackbéi ze vermeiden.

2. Et soll eng gewëssen Distanz tëscht der Dimensioun vun der Kärplack an der effektiver Eenheet sinn, dat heescht, d'Distanz tëscht der effektiver Eenheet an der Plackkante soll esou grouss wéi méiglech sinn ouni Materialverschwendung.

3. Fir d'Ofwäichung tëscht Schichten ze reduzéieren, sollt speziell Opmierksamkeet op den Design vu Locatiounslächer bezuelt ginn.Wéi och ëmmer, wat d'Zuel vun entworfene Positionéierungslächer, Nietenlächer an Toollächer méi héich ass, wat méi d'Zuel vun entworfene Lächer ass, an d'Positioun soll sou no wéi méiglech op der Säit sinn.Den Haaptziel ass d'Ausriichtungsabweichung tëscht Schichten ze reduzéieren a méi Plaz fir d'Fabrikatioun ze loossen.

4. Den banneschten Kärbrett ass erfuerderlech fir fräi vu oppenen, kuerzen, oppene Circuit, Oxidatioun, propper Board Uewerfläch a Reschtfilm.