8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Multilayer PCB Design Virdeeler
1.Vergläicht mat Single-sided PCB an double-sided PCB, et huet méi héich Dicht.
2.No interconnect Kabel ass néideg.Et ass déi bescht Wiel fir niddereg Gewiicht PCB.
3.Multilayer PCBs hu méi kleng Gréissten a spueren Plaz.
4.EMI ass ganz einfach a flexibel.
5.Durable a mächteg.
Uwendung vu Multilayer PCB
Multilayer PCB Design ass d'Basisfuerderung vu ville elektronesche Komponenten:
Beschleuniger
Mobile Transmissioun
Optesch Fiber
Scannen Technologie
Dateiserver an Datelagerung
Eng Vielfalt vu PCB Prozesser
Steif-Flex PCB
Flexibel an dënn, vereinfacht de Produktmontageprozess
Reduzéieren Stecker, héich Linn Droen Kapazitéit
Benotzt am Bildsystem an RF Kommunikatiounsausrüstung
Halschent Lach PCB
Et gëtt keng Rescht oder Verréckelung vu Kupferdorn am halleft Lach
D'Kannerbrett vum Mammebord spuert Stecker a Plaz
Applizéiert op Bluetooth Modul, Signal Receiver
Impedanz Kontroll PCB
Streng kontrolléiert d'Leederbreet / Dicke a mëttlerer Dicke
Impedanz Linn Breet Toleranz ≤ ± 5%, gutt Impedanz passende
Applizéiert op héich-Frequenz an héich-Vitesse Apparater an 5g Kommunikatioun Equipement
Blann begruewen Via PCB
Benotzt Mikro-blannen Lächer fir d'Linndicht ze erhéijen
Verbessert Radiofrequenz an elektromagnetesch Interferenz, Wärmeleitung
Gëlle fir Serveren, Handyen, an digital Kameraen
