Beschte 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB Fabrikant an Factory |Huihe Circuits

6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

Kuerz Beschreiwung:

Schichten: 6

Surface Finish: ENIG

Basismaterial: FR4

baussenzege Layer W / S: 7 / 3.5mil

Innenschicht W/S: 7/4mil

Dicke: 0,8 mm

Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm

Special Prozess: via-an-Pad

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Virdeeler vum Plug Hole

1. D'Plug Lach kann PCB duerch d'Wellen soldering Zinn aus dem duerch Lach duerch d'Komponente Uewerfläch duerch Kuerzschluss verursaacht verhënneren;Dat ass ze soen, am Kader vum Welle-Lod-Designberäich (normalerweis ass d'Schweißfläch 5 mm oder méi héich) gëtt et kee Lach oder Lach fir d'Pluglochbehandlung ze maachen.

2. D'Plug Lach schützt géint méiglech kuerz Circuit duerch enk befestegt Apparater wéi BGA verursaacht.Dëst ass de Grond fir d'Lach ënner der BGA fir d'Lach am Designprozess ze halen.Well et kee Plug Lach ass, ass dëst e Fall vu Kuerzschluss.

3. Vermeiden Flux Reschter am conduction Lach;

4. Nodeems d'Uewerflächmontage an d'Komponentenmontage vun der Elektronikfabrik ofgeschloss ass, gëtt de PCB Vakuum absorbéiert an den negativen Drock op der Testmaschinn geformt virum Ofschloss:

5. Verhënnert d'Uewerflächesolderpaste an d'Lach verursaacht duerch virtuell Schweißen, beaflosst d'Installatioun;Dëse Punkt ass am meeschte offensichtlech am Wärmevergëftungspad mat Lächer.

6. Fir ze verhënneren, datt d'Wellensoldert Tinnpärelen opstinn, wat zu enger Kuerzschluss resultéiert.

7. D'Plug Lach wäert hëllefräich sinn fir de SMT Prozess.