6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Funktioun vun Plug Hole
De Plug Lach Programm vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot (PCB) ass e Prozess produzéiert duerch déi méi héich Ufuerderunge vum PCB Fabrikatioun Prozess an Uewerfläch Montéierung Technologie:
1.Avoid Kuerzschluss verursaacht duerch Zinn, déi duerch d'Komponentefläche vum duerchschnëttleche Lach während PCB iwwer Wellenlöt penetréiert.
2.Avoid Flux bleift am duerch Lach.
3.Verhënnert d'Lötkugel aus der Spëtzt während iwwer Welle-Lötung, wat zu Kuerzschluss resultéiert.
4.Verhënnert datt d'Uewerflächesolderpaste an d'Lach fléisst, wat falsch Lötung verursaacht an d'Montage beaflosst.
Via Am Pad Prozess
Definéieren
Fir d'Lächer vun e puer klengen Deeler op de gewéinleche PCB ze verschweißen, ass d'traditionell Produktiounsmethod e Lach op de Bord ze bueren, an dann eng Schicht Kupfer am Lach ze beschichten fir d'Leedung tëscht Schichten ze realiséieren, an dann en Drot ze féieren fir e Schweesspad ze verbannen fir d'Schweißen mat den externen Deeler ze kompletéieren.
Entwécklung
De Fabrikatiounsprozess vu Via in Pad gëtt entwéckelt géint d'Kulisse vun ëmmer méi dichten, vernetzten Circuitboards, wou et kee Raum méi ass fir d'Drähten a Pads déi d'Duerchlächer verbannen.
Funktioun
De Produktiounsprozess vu VIA IN PAD mécht de PCB-Produktiounsprozess dreidimensional, spuert effektiv den horizontalen Raum, an Upasst sech un den Entwécklungstrend vum modernen Circuit Board mat héijer Dicht a Verbindung.
Factory Show
PCB Fabrikatioun Base
Admin Receptionist
Sëtzung Sall
