computer-repair-london

4 Layer ENIG Impedanz Hallef Lach PCB 13633

4 Layer ENIG Impedanz Hallef Lach PCB 13633

Kuerz Beschreiwung:

Produit Numm: 4 Layer ENIG Impedanz hallef Lach PCB
Zuel vu Schichten: 4
Uewerfläch: ENIG
Basismaterial: FR4
Bausse Schicht W/S: 6/4mil
Banneschicht W/S: 6/4mil
Déck: 0.4mm
Min. Lochdurchmesser: 0,6 mm
Spezielle Prozess: Impedanz , halleft Lach


Produkt Detail

Hallef Lach Splicing Modus

Mam Benotze vun der Stempelholzverschlësselmethod ass den Zweck d'Verbindungsstang tëscht der klenger Plack an der klenger Plack ze maachen. Fir d'Schneiden ze erliichteren, ginn e puer Lächer uewen op der Bar opgemaach (den Duerchmiesser vum konventionelle Lach ass 0,65-0,85 MM), dat ass de Stempel Lach. Elo muss de Board d'SMD Maschinn passéieren, also wann Dir de PCB maacht, kënnt Dir de Board ze vill PCB verbannen. gläichzäiteg Nom SMD sollt de Réckplang getrennt sinn, an d'Stempellach kann de Board einfach ze trennen maachen. Déi hallef Lochrand kann net geschnidde ginn V forméiere, Gong eidel (CNC) Formen.

V Schneidplacke schneiden

V Schneidplacke schneiden, hallef Lach Plackrand maache keng V Schneidformen (zitt Kupferdraht, resultéiert a kee Kupfer Lach)

Stempel Set

D'PCB Spaltmethod ass haaptsächlech V-CUT 、 Bréckverbindung, Bréckverbindungstempel Lach dës verschidde Weeër, d'Splittgréisst kann net ze grouss sinn, kann och net ze kleng sinn, allgemeng ganz kleng Board kann d'Platteveraarbechtung oder de praktesche Schweißen splécken awer de PCB splécken.

Fir d'Produktioun vun enger Metall Hallef Lach Platte ze kontrolléieren, ginn e puer Moossname normalerweis geholl fir d'Lachmauer Kupfer Haut tëscht metalliséierter Hallef Lach an Netmetall Lach duerch technologesch Probleemer ze iwwerschreiden. Metalliséierter Hallef-Lach PCB ass relativ PCB a verschiddenen Industrien. D'metalliséiert halleft Lach ass einfach de Kupfer am Lach erauszezéien beim Rand millen, sou datt d'Schrottrate ganz héich ass. Fir drappend intern Dréien muss de Präventiounsprodukt am spéide Prozess geännert ginn wéinst der Qualitéit. De Prozess fir dës Zort Plack ze maachen gëtt no de folgende Prozedure behandelt: Buerung (Buerung, Gong Groove, Platteplackéierung, extern Liicht Imaging, Grafesch Elektropletterung, Trocknen, Hallef Lach Behandlung, Filmentfernung, Ätzung, Zinnentfernung, aner Prozesser, Form

Ausstattung Display

5-PCB circuit board automatic plating line

Automatesch Plating Linn

7-PCB circuit board PTH production line

PTH Linn

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (4)

LDI

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (2)

CCD Beliichtungsmaschinn

Applikatioun

https://www.pcb-key.com/communication-equipment/

Kommunikatioun

14 Layer Blind Buried Via PCB

Sécherheetselektronik

https://www.pcb-key.com/rail-transit/

Railtransit

Eis Fabréck

Company profile
woleisbu
manufacturing (2)
manufacturing (1)

  • Virdrun:
  • Nächst:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt eis