4 Layer ENIG Impedanz Hallef Lach PCB 13633
Hallef Lach Splicing Modus
Mam Benotze vun der Stempelholzverschlësselmethod ass den Zweck d'Verbindungsstang tëscht der klenger Plack an der klenger Plack ze maachen. Fir d'Schneiden ze erliichteren, ginn e puer Lächer uewen op der Bar opgemaach (den Duerchmiesser vum konventionelle Lach ass 0,65-0,85 MM), dat ass de Stempel Lach. Elo muss de Board d'SMD Maschinn passéieren, also wann Dir de PCB maacht, kënnt Dir de Board ze vill PCB verbannen. gläichzäiteg Nom SMD sollt de Réckplang getrennt sinn, an d'Stempellach kann de Board einfach ze trennen maachen. Déi hallef Lochrand kann net geschnidde ginn V forméiere, Gong eidel (CNC) Formen.
V Schneidplacke schneiden
V Schneidplacke schneiden, hallef Lach Plackrand maache keng V Schneidformen (zitt Kupferdraht, resultéiert a kee Kupfer Lach)
Stempel Set
D'PCB Spaltmethod ass haaptsächlech V-CUT 、 Bréckverbindung, Bréckverbindungstempel Lach dës verschidde Weeër, d'Splittgréisst kann net ze grouss sinn, kann och net ze kleng sinn, allgemeng ganz kleng Board kann d'Platteveraarbechtung oder de praktesche Schweißen splécken awer de PCB splécken.
Fir d'Produktioun vun enger Metall Hallef Lach Platte ze kontrolléieren, ginn e puer Moossname normalerweis geholl fir d'Lachmauer Kupfer Haut tëscht metalliséierter Hallef Lach an Netmetall Lach duerch technologesch Probleemer ze iwwerschreiden. Metalliséierter Hallef-Lach PCB ass relativ PCB a verschiddenen Industrien. D'metalliséiert halleft Lach ass einfach de Kupfer am Lach erauszezéien beim Rand millen, sou datt d'Schrottrate ganz héich ass. Fir drappend intern Dréien muss de Präventiounsprodukt am spéide Prozess geännert ginn wéinst der Qualitéit. De Prozess fir dës Zort Plack ze maachen gëtt no de folgende Prozedure behandelt: Buerung (Buerung, Gong Groove, Platteplackéierung, extern Liicht Imaging, Grafesch Elektropletterung, Trocknen, Hallef Lach Behandlung, Filmentfernung, Ätzung, Zinnentfernung, aner Prozesser, Form