8 Schichtimpedanz ENIG PCB 6351

Nodeems de PCB am halwe Lach gemaach gëtt, gëtt d'Zinnschicht um Rand vum Lach gesat duerch Elektrolytéierung. D'Zinnschicht gëtt als Schutzschicht benotzt fir d'Tréirresistenz ze verbesseren a komplett ze vermeiden datt d'Kupferschicht aus der Lachmauer fällt. Dofir gëtt d'Onreinheetsgeneratioun am Produktiounsprozess vum gedréckte Circuit Board reduzéiert, an d'Aarbechtslaascht vun der Botzen gëtt och reduzéiert, fir d'Qualitéit vum fertigen PCB ze verbesseren.

Nodeems d'Produktioun vu konventionelle hallef-Lach PCB ofgeschloss ass, ginn et Kupferchips op béide Säiten vum Hallef-Lach, an d'Kupferchips wäerten an der bannenzeger Säit vum Hallef-Lach involvéiert sinn. En halleft Lach gëtt als Kand PCB benotzt, d'Roll vum halwe Lach ass am Prozess vun PCBA, hëlt en halleft Kand vun der PCB, andeems en en halleft Lach Fëllung vun Zinn gëtt fir d'Halschent vun der Masterplack op der Haaptplat geschweest ze maachen , an en halleft Lach mat Kupferrott, beaflosst direkt Zinn, beaflosst d'Schweißen fest vum Blat um Motherboard, an beaflosst d'Erscheinung an d'Benotzung vun der ganzer Maschinnleistung.

D'Uewerfläch vum Hallef Lach ass mat enger Metallschicht versuergt, an d'Kräizung vum Hallef Lach an de Rand vum Kierper ass respektiv mat engem Spalt versuergt, an d'Uewerfläch vum Spalt ass e Fliger oder d'Uewerfläch vum Spalt ass e Kombinatioun vum Fliger an der Uewerfläch vun der Uewerfläch. Duerch d'Erhéijung vun der Spalt op béide Enden vum halwe Lach, ginn d'Kupferchips op der Kräizung vum Hallef Lach an de Kierperrand ewechgeholl fir e glaten PCB ze bilden, effektiv vermeit d'Kupferchips, déi am halwe Lach bleiwen, fir d'Qualitéit vum PCB, souwéi déi zouverléisseg Schweess- an Erscheinungsqualitéit vun der PCB am Prozess vun PCBA, a garantéiert d'Performance vun der ganzer Maschinn no der spéiderer Versammlung.