4 Layer ENIG PCB 8329

1. Veraarbechtung hallef Lach duebel V Typ Messer.

2. Am zweeten Bohr gëtt d'Guide Loch um Rand vum Lach derbäigesat, d'Kupferhaut gëtt am Viraus ewechgeholl, an d'Buer gëtt reduzéiert. D'Rillen ginn fir Buerunge benotzt fir d'Gefallgeschwindegkeet ze optimiséieren.

3. Kupferplatéieren um Substrat, sou datt eng Schicht Kupferplackéierung op der Lachmauer vum ronnen Lach um Rand vun der Plack.

4. De baussenzege Circuit gëtt gemaach duerch Kompressionsfilm, Beliichtung an Entwécklung vum Substrat ëmgedréit, an dann gëtt de Substrat zweemol mat Kupfer an Zinn plated, sou datt d'Kupferschicht op der Lachmauer vum ronnen Lach um Rand vum d'Plack ass verdickt an d'Kupfer Schicht ass vun der Zinnschicht bedeckt mat Anti-Korrosioun Effekt;

5. Hallef Lach formt Plattekante Ronn Lach an d'Halschent geschnidden fir en halleft Lach ze bilden;

6. De Film ewechhuelen läscht den Anti-Plating Film gedréckt am Prozess vum Film Pressen;

7. Ätzt de Substrat, a läscht déi ausgesat Kupfer Ätzung op der äusseren Schicht vum Substrat nodeems de Film ewechgeholl gouf;

Zinnschuel De Substrat gëtt ofgekillt sou datt d'Zinn aus der semi-perforéierter Mauer geläscht gëtt an d'Kupferschicht op der semi-perforéierter Mauer ausgesat gëtt.

8. Nom Formen, benotzt Tape fir d'Unitéitsplacken zesummen ze halen, an iwwer alkalesch Ätzlinn fir Gräser ze läschen

9. No der sekundärer Kupferplackéierung an der Zinnplackéierung um Substrat gëtt dat kreesfërmegt Lach um Rand vun der Plack an d'Halschent geschnidden fir en halleft Lach ze bilden. Well d'Kupfer Schicht vun der Lochmauer mat Zinnschicht bedeckt ass, an d'Kupfer Schicht vun der Lochmauer ass komplett mat der Kupfer Schicht vun der äusseren Schicht vum Substrat verbonnen, an d'Bindungskraaft ass grouss, d'Kupfer Schicht um Lach Mauer kann effektiv vermeit ginn beim Ausschneiden, sou wéi ofzéien oder de Phänomen vu Kupferverdréchnen;

10. No der Fäerdegstellung vun der Hallef-Lachformung an dann de Film ewechzehuelen, an dann etsen, Koffer Uewerflächenoxidatioun wäert net optrieden, vermeit effektiv d'Entstoe vu Kupferreschter a souguer Kuerzschlussphänomen, verbessert d'Ausbezuele vu metalliséierter Hallef-Lach PCB