6 Layer ENIG Impedanz Halschent Lach PCB
Wéi z'identifizéieren en halleft Lach an Ärer Designdatei?
Hallef Lach PCB ass entworf wéinst der Struktur vum Apparat a Circuit Board Plug-in Eng eenzeg oder ganz Rei vun Apparat Lächer ginn direkt un de Kontur vun der metalliséierter hallef Lach bäigefüügt fir sécherzestellen datt d'Halschent vun den Apparat Lächer am Board sinn an d'Halschent sinn aus dem Bord.D'Gerber Datei soll déi folgend enthalen:
01.Linneschicht (GTL an GBL)
Hallef Lach-Lotpads sinn uewen an ënnen lokaliséiert
02.Weld Barer Layer (GTS a GBS)
Weld Barnier Ouverture op hallef Lach Positioun
03. Lachschicht (TXT/DRL)
D'Lach Plaz vun all Halschent Lach
04.Mechanesch / Profilschicht (GMU / GKO)
De Profil soll duerch all halleft Lach zentréiert ginn
Iwwer metalliséierter Halschent Hole PCB
Dat metalliséiert halleft Lach ass en halleft Lach um Rand vun der Plack an ass elektroplatéiert.Metalliséierter Halleflächer ginn haaptsächlech fir déi direkt Verbindung tëscht Placke benotzt.Si ginn haaptsächlech benotzt fir zwee gedréckte Circuitboards mat Circuit Design Technologie ze verschweißen.De ganze System hëlt vill manner Plaz wéi e PCB-System mat engem Zeilstiftverbinder.
Design Parameteren vun Halschent Lach PCB
| Min.Lach Duerchmiesser | Minimum Pad | Minimum Pad Abstand | D'Distanz tëscht Fënster a gréng | Minimum Gréisst vun solder Bréck | Minimum Pin Pitch |
| 500 µm | 9 00m | 250 µm | 50 µm-75 µm | 100 µm | 1150 µm |
Wéi gi metalliséierter Hallefloch PCBs gemaach?
Als éischt ginn elektroplatéiert duerch Lächer op de Kante vu PCS oder SETS (méi kleng Eenheeten an der Produktiounsplack PNL) gemaach, da gëtt d'Routingmaschinn (Fräsmaschinn) benotzt fir d'Halschent vun den elektroplatéierten Duerchlächer ze läschen, déi aner hallef hallef- Lächer.
Well Kupfer schwéier ze schaffen ass a méiglecherweis de Bit ze briechen, sinn speziell Messeren a méi héije Plackgeschwindegkeete gebraucht fir d'Uewerfläch vun de Lachmaueren a Kanten méi glatter ze maachen.All hallef-Well gëtt dann vun enger semi-fäerdeg Produit Inspektioun Gare iwwerpréift.
De Minimum Duerchmiesser vun den Halleflächer, déi vun den HUIHE Circuits hiergestallt kënne ginn, soll 0,5 mm sinn an d'Halleflächer sollen op d'mannst 0,5 mm ausenee sinn.Wann Dir méi kleng hallef-Lach Ouverture maache musst, kontaktéiert w.e.g. eise Clientsservicepersonal fir d'Machbarkeet vun der Léisung ze diskutéieren.
Wann Dir eng Bestellung fir hallef Lachplacke mat HUIHE Circuits mécht, kommunizéiere w.e.g. d'Detailer vun hallef Lach PCBs mat den techneschen Ingenieuren vun HUIHE Circuit fir sécherzestellen datt Dir eng kosteneffektiv Fabrikatiounsléisung kritt.
Eis Virdeeler Fir Halschent Hole PCB
1. Eegent Fabréck, Fabréck Beräich 12000 Quadratmeter, Fabréck direkt Verkaf
2.20+ Kär technescht Personal mat méi wéi 10 Joer Erfahrung, beherrscht an Industrienormen a Prozessqualitéit.
3.Advanced Ausrüstung: automatesch Kupferdepositioun / Elektroplatéierungslinn, LDI / CCD Belaaschtungsmaschinn an aner Ausrüstung fir qualitativ héichwäerteg an héich Zouverlässegkeet Produkter ze produzéieren
