4 Layer ENIG hallef Lach PCB 12026
Schwieregkeeten bei der Veraarbechtung vun metalliséierter hallef Lach PCB
Metalliséierter Hallef-Lach PCB nodeems d'Lachmauer Kupfer schwaarz geformt gouf, Burr Rescht, Ofwäichung war e schwéiere Problem am Formprozess vun der PCB Fabréck. Besonnesch déi ganz Zeil vun hallef Lächer ähnlech wéi Stempellächer, d'Blend ass ongeféier 0,6 mm, d'Lachmauerabstand ass 0,45 mm, de baussenzege Figurabstand ass 2 mm, well d'Distanz ass ganz kleng, et ass einfach Kuerzschluss ze verursaachen well vu Kupfer Haut.
Déi allgemeng metalliséiert hallef Lach PCB Formmethoden sinn CNC Fräsmaschinn Gongs, mechanesch Punchmaschinn Punchen, V-CUT Schneiden a sou weider, dës Veraarbechtungsmethoden fir d'Notzung fir en Deel vum Lach ze läschen fir Kupfer ze maachen, kann net féieren Rescht Deel vum PTH Lach Sektioun vum Rescht Kupferdraht, Burr, eescht Lach Mauer Kupfer Haut Krichsween, Peel Phänomen. op der anerer Säit, wann dat metalliséierte halleft Lach geformt gëtt, wéinst dem Afloss vun der PCB Expansioun a Schrumpfung, Lachpositioun Genauegkeet a Form Genauegkeet, ass d'Gréisstabweichung vum verbleiwen halleft Lach op der lénkser a rietser Säit vun der selwechter Eenheet grouss , wat grouss Schwieregkeeten fir d'Schweißversammlung bréngt.
Grënn fir erhéicht Käschte fir hallef Lach PCB
Hallef Lach ass e speziellen technologesche Prozess, fir sécherzestellen datt et Koffer am Lach ass, musse mir d'Halschent vum Prozess maache wann de Gongrand ass, an d'allgemeng Hallef Lach Platte ass ganz kleng, also d'allgemeng Käschte vun der Hallef Lach Platte ass relativ héich.