6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Iwwert Multilayer PCB
Multilayer PCB Transaktiounsprozess
Eng Vielfalt vu PCB Prozesser
Multilayer PCB
Minimum Linn Breet an Linn Abstand 3/3mil
BGA 0,4 Pitch, Minimum Lach 0,1 mm
Benotzt an industriell Kontroll an Konsument elektronesch
Halschent Lach PCB
Et gëtt keng Rescht oder Verréckelung vu Kupferdorn am halleft Lach
D'Kannerbrett vum Mammebord spuert Stecker a Plaz
Applizéiert op Bluetooth Modul, Signal Receiver
Blann begruewen Via PCB
Benotzt Mikro-blannen Lächer fir d'Linndicht ze erhéijen
Verbessert Radiofrequenz an elektromagnetesch Interferenz, Wärmeleitung
Gëlle fir Serveren, Handyen, an digital Kameraen
Via-an-Pad PCB
Benotzen electroplating Lächer / resin Plug Lächer ze fëllen
Vermeiden solder Paste oder Flux an Pan Lächer fléissendem
Verhënneren Lächer mat Zinn Perlen oder Tënt Pad Féierung ze Schweess
Bluetooth Modul fir Konsument elektronesch Industrie