Computer-Reparatur-London

6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

Kuerz Beschreiwung:

Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
baussenzege Layer W / S: 4/3mil
Innenschicht W/S: 5/4mil
Dicke: 0,8 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll


Produit Detailer

Iwwert Multilayer PCB

Mat der ëmmer méi Komplexitéit vum Circuitdesign, fir d'Verdrahtungsgebitt ze vergréisseren, kënne Multilayer PCB benotzt ginn.Multilayer Board ass e PCB dee verschidde Aarbechtsschichten enthält.Nieft der uewen an ënnen Schichten, enthält och Signal Layer, Mëtt Layer, intern Muecht Fourniture an Buedem Layer.
D'Zuel vun de Schichten vun PCB duerstellt, datt et e puer onofhängeg wiring Schichten sinn.Allgemeng ass d'Zuel vun de Schichten gläich an enthält déi äusserst zwou Schichten.Well et voll Gebrauch vun multilayer Verwaltungsrot maachen kann de Problem vun elektromagnetesch Onbedenklechkeet ze léisen, kann et vill d'Zouverlässegkeet an d'Stabilitéit vum Circuit verbesseren, sou d'Applikatioun vun multilayer Verwaltungsrot méi a méi wäit ass.

Multilayer PCB Transaktiounsprozess

01

Schéckt Informatioun (Client schéckt Gerber / PCB Datei, Prozessfuerderung a Quantitéit vum PCB un eis)

 

03

Maacht eng Bestellung (de Client liwwert de Firmennumm a Kontaktinformatioun un de Marketingdepartement, a mécht d'Bezuelung of)

 

02

Zitat (den Ingenieur iwwerpréift d'Dokumenter, an de Marketingdepartement mécht Zitat no dem Standard.)

04

Liwwerung a Empfang (a Produktioun gesat a Wueren no dem Liwwerdatum geliwwert, a Clienten kompletéieren d'Empfang)

 

Eng Vielfalt vu PCB Prozesser

Multilayer PCB

 

Minimum Linn Breet an Linn Abstand 3/3mil

BGA 0,4 Pitch, Minimum Lach 0,1 mm

Benotzt an industriell Kontroll an Konsument elektronesch

Multilayer PCB
Halschent Lach PCB

Halschent Lach PCB

 

Et gëtt keng Rescht oder Verréckelung vu Kupferdorn am halleft Lach

D'Kannerbrett vum Mammebord spuert Stecker a Plaz

Applizéiert op Bluetooth Modul, Signal Receiver

Blann begruewen Via PCB

 

Benotzt Mikro-blannen Lächer fir d'Linndicht ze erhéijen

Verbessert Radiofrequenz an elektromagnetesch Interferenz, Wärmeleitung

Gëlle fir Serveren, Handyen, an digital Kameraen

Blann begruewen Via PCB
iwwer In Pad Printed Circuit Board (PCB)

Via-an-Pad PCB

 

Benotzen electroplating Lächer / resin Plug Lächer ze fëllen

Vermeiden solder Paste oder Flux an Pan Lächer fléissendem

Verhënneren Lächer mat Zinn Perlen oder Tënt Pad Féierung ze Schweess

Bluetooth Modul fir Konsument elektronesch Industrie


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis