Beschte 6 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB Fabrikant an Factory |Huihe Circuits

6 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB

Kuerz Beschreiwung:

Schichten: 6

Surface Finish: ENIG

Basismaterial: FR4

baussenzege Layer W / S: 4.5 / 3.5mil

Innenschicht W/S: 4,5/3,5mil

Dicke: 1,0 mm

Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm

Special Prozess: Impedanz Kontroll

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Ënnerscheed tëscht Pad a Via

1. Definitiounen Ënnerscheed

Pad: ass d'Basis Eenheet vun der Surface Mount Assemblée, déi benotzt gëtt fir d'Landmuster vum Circuit Board ze bilden, dat heescht eng Vielfalt vu Kombinatioune vu Pads fir speziell Komponententypen entworf.

Duerch Lach: Duerch Lach gëtt och Metalliséierungsloch genannt.Am Duebele Panel a Multilayer PCB gëtt e gemeinsame Lach op der Kräizung vun den Drot gebohrt, déi tëscht de Schichten verbonne musse ginn, fir déi gedréckte Drot tëscht Schichten ze verbannen.D'Haaptparameter vum Lach sinn den äusseren Duerchmiesser vum Lach an d'Gréisst vum Lach.

D'Lach selwer huet parasitic capacitance an inductance op de Buedem, déi bréngt oft groussen negativen Effekt op de Circuit Design.

2. Verschidde Prinzipien

Pad: Wann eng Padstruktur net richteg entworf ass, ass et schwéier de gewënschten Schweesspunkt z'erreechen.Kann fir Uewerflächemontéiert Komponenten oder fir Plug-in Komponenten benotzt ginn.

Duerch Lach: An engem Circuit Verwaltungsrot spréngt eng Linn vun enger Säit vun der Verwaltungsrot op déi aner.D'Lach, déi déi zwee Drot verbënnt, gëtt och e Lach genannt (am Géigesaz zu engem Pad gëtt et keng Lötschicht op der Säit).Och bekannt als metallization Lach, an der duebel Rot an multilayer PCB, fir d'Verbindung vun der gedréckt Drot tëscht de Schichten, an all Layer muss op der Kräizung vun der Drot Bueraarbechten op engem ëffentleche Lach verbonne ginn, dat ass, duerch d'Lach.

Technesch ass eng Metallschicht PCB op der zylindrescher Uewerfläch vun der Lachmauer vum Lach duerch d'chemesch Oflagerungsmethod fir d'Kupferfolie ze verbannen, déi an der Mëttelschicht verbonne muss ginn, an déi iewescht an déi ënnescht Säit vum Lach duerch de Lach. Form vun engem kreesfërmeg solder Pad, d'Parameteren vum Lach enthalen haaptsächlech den äusseren Duerchmiesser vum Lach an d'Gréisst vum Lach.

3. Verschidde Effekter

Duerch Lach: d'Lach op PCB, spillt d'Roll vun der Leedung oder Wärmevergëftung.

Pad: et ass d'Kupferplack vu PCB, e puer kooperéieren mam Lach fir ze verbannen, an e puer Quadratplack, haaptsächlech benotzt fir Deeler ze pechen.