Computer-Reparatur-London

4 Layer ENIG SF302+FR4 Starf-Flex PCB

4 Layer ENIG SF302+FR4 Starf-Flex PCB

Kuerz Beschreiwung:

Schicht: 4
Special Veraarbechtung: steiwe-Flex Verwaltungsrot
Surface Finish: ENIG
Material: SF302+FR4
Baussenzege Streck W / S: 5/5mil
Bannen Gleis W / S: 6/6mil
Board Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,3 mm


Produit Detailer

Punkte fir Opmierksamkeet Am Design vun steiwe flexibel Kombinatioun Zone

1.D'Linn soll glat iwwergoen, an d'Richtung vun der Linn soll senkrecht op d'Biege Richtung sinn.

2.Den Dirigent soll gläichméisseg iwwer d'Biegezon verdeelt ginn.

3.D'Breet vum Dirigent soll iwwer d'Biegezone maximéiert ginn.

4.PTH Design soll net an steiwe flexibel Transitioun Zone benotzt ginn.

5.Béien Radius vun Béie Zone vun steiwe flexibel PCB

Material vu flexibelen PCB

Jiddereen ass Gewunnecht mat steiwe Materialien, a FR4 Aarte vu Materialien ginn dacks benotzt.Wéi och ëmmer, vill Ufuerderunge musse berücksichtegt ginn fir déi steif flexibel PCB Materialien.Muss gëeegent fir Haftung, gutt Hëtzt Resistenz, fir ze suergen, datt de steiwe flexural Bindung Deel vun der selwechter Ausdehnung vun Expansioun no Heizung ouni Deformatioun.Allgemeng Hiersteller benotzen resin Serie vu steiwe PCB Materialien.

Fir flexibel Materialien, wielt e Substrat a Cover Film mat méi kleng Gréisst Expansioun a Kontraktioun.Generell benotzt déi haart PI Fabrikatiounsmaterialien, awer och direkt Notzung vun net-klebende Substrat fir d'Produktioun.D'Flexmaterialien sinn wéi follegt:

Basismaterial: FCCL (flexibel Kupferbekleed Laminat)

PI.Polymid: Kapton (12,5 um / 20 um / 25 um / 50 um / 75 um).Gutt Flexibilitéit, héich Temperatur Resistenz (laangfristeg Gebrauch Temperatur ass 260 ° C, kuerzfristeg 400 ° C), héich Fiichtegkeet zréck, gutt elektresch a mechanesch Charakteristiken, gutt Tréine Resistenz.Gutt Wiederresistenz, chemesch Resistenz a Flammschutz.Polyesterimide (PI) ass am meeschte verbreet.PET.Polyester (25 um / 50 um / 75 um).Bëlleg, gutt Flexibilitéit an Tréinebeständegkeet.Gutt mechanesch an elektresch Eegeschafte wéi Spannkraaft, gutt Waasserresistenz an Hygroskopizitéit.Awer nodeems se erhëtzt ginn, ass d'Schrumpfquote grouss an d'Héichtemperaturresistenz ass schlecht.Net gëeegent fir héich Temperatur soldering, Schmelzpunkt 250 ° C, manner benotzt

Deckt Membran

D'Haaptroll vum Ofdeckungsfilm ass de Circuit ze schützen, de Circuit vu Feuchtigkeit, Verschmotzung a Schweess ze verhënneren. D'Konduktiv Layer kann Rolled Annealed Copper, Electrodeposited Copper and Silver Ink.D'Kristallstruktur vum elektrolytesche Kupfer ass rau, wat net fir d'Feinlinn Ausbezuele fërdereg ass.Kalandert Kupferkristallstruktur ass glat, awer d'Adhäsioun mam Basisfilm ass schlecht.Kann vun der Erscheinung vu Fleck a Rollende Kupferfolie ënnerscheeden.Elektrolytesch Kupferfolie ass Kupferrout, Kalander Kupferfolie ass gro wäiss.Zousätzlech Materialien & Stiffeners: Dat ass an engem Deel vun der flex PCB gedréckt fir Schweess Komponenten oder bäigefüügt stiffeners fir Installatioun.Verstäerkungsfilm verfügbar FR4, Harzplack, Drockempfindlech Klebstoff, Stahlblech Aluminiumplack Verstäerkung, asw.

Non-Flow/Low Flow Leim semi-cured Blat (Low Flow PP).Steif a Flex Verbindunge gi fir steiwe Flex PCB benotzt, normalerweis ganz dënn PP.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis