6 Layer HASL Blind begruewe Via PCB
Fonctiounen vun der Buried Via PCB
De Fabrikatiounsprozess kann net erreecht ginn duerch Bueren nom Bindung.Drilling muss op eenzel Circuit Schichten duerchgefouert ginn.Déi bannescht Schicht muss als éischt deelweis gebonnen ginn, gefollegt vun der Elektroplatéierungsbehandlung, an dann all endlech gebonnen.Dëse Prozess gëtt normalerweis nëmmen op High-Dicht PCBs benotzt fir de verfügbare Raum fir aner Circuitschichten ze erhéijen
Der Basis Prozess vun HDI Blind begruewe Via PCB
Ausrüstung Display
PCB Automatesch Plating Linn
PCB PTH Linn
PCB LDI
PCB CCD Beliichtung Machine
Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis
