8 Layer HASL FPC + FR4 Rigid-Flex PCB
Iwwert Rigid-Flex PCB
D'Gebuert an d'Entwécklung vu FPC a PCB huet den neie Produkt vu Rigid-Flex PCB gebuer.Dofir ass d'Kombinatioun vu flexibele PCB a steife PCB eng Aart PCB Circuit Verwaltungsrot mat FPC Charakteristiken a PCB Charakteristiken, déi duerch d'Kombinatioun vu flexibele Circuit Verwaltungsrot a steiwe Circuit Verwaltungsrot zesummen no relevant Prozess Ufuerderunge duerch pressen an aner Prozesser geformt ass.Well Rigid-Flex PCB d'Kombinatioun vu FPC a PCB ass, sollt d'Produktioun vu FPC a PCB gläichzäiteg mat FPC Produktiounsausrüstung a PCB Produktiounsausrüstung ausgestatt sinn.
Veraarbechtung Schwieregkeeten vun Rigid-Flex PCB
Flexibel PCB Deel:
(1) Steif PCB Produktiounsausrüstung fir Flexibel PCB ze produzéieren. Zënter dem Flexible PCB Material mëll an dënn ass, muss de Flexible PCB duerch all horizontale Linnen duerch Traktiounsplack gedroe ginn fir Schrott ze vermeiden.
(2) Déi eenzeg Chipbehandlung virun der Laminéierung huet och e groussen Afloss op d'Interlayer Ausrichtung.Well Polyimidmaterialien net resistent géint staark Alkali sinn an an enger staarker Alkali-Léisung schwellen, am Prozess vu Schwaarzen a Braunen, sollten d'Temperatur an d'Zäit passend reduzéiert ginn a staarken alkalesche Prozesser wéi Entfetten, Schwaarzen a Braunen.
(3) Well d'flexibel Plack einfach ze deforméieren ass, ass d'Flaachheet virun der Laminéierung schlecht, an d'Harzfluiditéit vum Klebstoffplack ass vill manner wéi déi vun der semi-geheilten Blat, déi fir d'Laminatioun vun der steifer Plack benotzt gëtt.Dofir, fir d'Verbindungsstéck an d'Eenzelstéck gutt kombinéiert an an de feine Linnabstand agebonnen ze maachen, hu mir gewielt d'Materialien mat gudder Ofdeckungseigenschaften ze benotzen wéi déi laminéiert Këssenmaterialien, wéi Polypropylenfilm, PTFE, Silizium Déi laminéiert Qualitéit vun flexibel Verwaltungsrot kann duerch Gummistécker Blat verbessert ginn
Steif PCB Deel:
(1) D'Warp- a Weftrichtung vum Glastuch solle konsequent sinn, an den thermesche Stress an d'Kräizung sollten während dem Drockprozess eliminéiert ginn.
(2) Rigid-Flex PCB Drock Kontroll.Wéinst der schlechter Stabilitéit vu mëlle Boardmaterialien ass et néideg fir d'Produktioun vu Flexibele PCB a drécken PI Deckfilm als éischt ofzeschléissen, an dann de Steife PCB no senger Expansioun a Kontraktiounskoeffizient ze maachen.
(3) Fir d'Veraarbechtung vun flexibel Fënster, ginn et normalerweis milling an milling nom opzedeelen, mä flexibel Veraarbechtung soll no der Struktur an deck vun der Rigid-Flex PCB duerchgefouert ginn.Wann d'flexibel Fënster fir d'éischt gemoolt gëtt, sollt d'Genauegkeet vum Fräsen gesuergt ginn, wat d'Schweißen oder d'Ofbuedung net staark beaflosse kann.
Virdeel vun steiwe flexibel PCB Fabrikatioun
1.Implement mager Produktioun, iwwerwaachen effektiv d'Produktioun Fortschrëtter an d'Liwwerrate verbesseren.
2.Professional Personnalisatioun: fir Beweis ze maachen, Batch PCB Bestellungsfuerderung
3.Complete Produit Zertifizéierung an Fabréck System Zertifizéierung
