4 Layer ENIG FR4 Halschent Lach PCB

Drilling -- Chemical Copper -- Vollplack Kupfer -- Image Transfer -- Graphics Electroplating -- Defilm -- Etching -- Stretch Soldering -- Half Hole Surface Coating (Geformt zur selwechter Zäit mam Profil).

Dat metalliséiert halleft Lach gëtt an der Halschent geschnidden nodeems de ronne Lach geformt ass.Et ass einfach de Phänomen vu Kupferdrotreschter a Kupferlieder ze kräizen am halleft Lach, wat d'Funktioun vum halleft Lach beaflosst an zu der Ofsenkung vun der Produktleistung an der Ausbezuelung féiert.Fir déi uewe genannte Mängel ze iwwerwannen, gëtt et no de folgende Prozessschrëtt vu metalliséierte semi-orifice PCB duerchgefouert:

1. Veraarbechtung Halschent Lach duebel V Typ Messer.

2. An der zweeter Buer gëtt d'Guideloch um Rand vum Lach hinzugefügt, d'Kupferhaut gëtt am Viraus ewechgeholl, an de Burr gëtt reduzéiert.D'Rillen gi fir Buerungen benotzt fir d'Geschwindegkeet vum Fall ze optimiséieren.

3. Kupferplack op de Substrat, sou datt eng Schicht vu Kupferplack op der Lachmauer vum ronnen Lach op der Kante vun der Plack.

4. Den äusseren Circuit gëtt duerch Kompressiounsfilm, Beliichtung an Entwécklung vum Substrat am Tour gemaach, an dann ass de Substrat mat Kupfer a Zinn zweemol plazéiert, sou datt d'Kupferschicht op der Lachmauer vum ronnen Lach um Rand vun der Plack gëtt verdickt an d'Kupferschicht ass vun der Zinnschicht mat Anti-Korrosiounseffekt bedeckt;

5. Hallef Lach bildende Plackrand Ronn Lach an der Halschent geschnidden fir en halleft Lach ze bilden;

6. D'Ewechhuele vum Film wäert d'Anti-Platéierungsfilm erofhuelen, déi am Prozess vun der Filmpressung gedréckt gëtt;

7. Etch de Substrat, a läscht d'exposéiert Kupfer Ässung op der äusseren Schicht vum Substrat no der Entfernung vum Film; Zinn Peeling De Substrat gëtt geschält, sou datt d'Zinn aus der semi-perforéierter Mauer an d'Kupferschicht op der semi- perforéierte Mauer ausgesat ass.

8. No der Schimmel, benotzt Roude Band fir d'Eenheetsplacken zesummen ze halen, an iwwer alkalesch Ätzlinn fir Burrs ze läschen

9. No der sekundärer Kupferplackung an Zinnplack op de Substrat gëtt de kreesfërmege Lach um Rand vun der Plack an der Halschent geschnidden fir en halleft Loch ze bilden.Well d'Kupferschicht vun der Lachmauer mat Zinnschicht bedeckt ass, an d'Kupferschicht vun der Lachmauer komplett mat der Kupferschicht vun der baussenzeger Schicht vum Substrat verbonnen ass, an d'Verbindungskraaft grouss ass, ass d'Kupferschicht um Lach Mauer kann effektiv vermeit ginn beim Ausschneiden, wéi zum Beispill d'Ofdreiwung oder d'Phänomen vu Kupferwécklung;

10. No der Réalisatioun vun der semi-Lach Formatioun an dann de Film ewechzehuelen, an dann etch, Koffer Uewerfläch Oxidatioun wäert net geschéien, effektiv d'Optriede vun Koffer Rescht a souguer kuerz Circuit Phänomen vermeiden, verbesseren d'Ausbezuelen vun metallized semi-Lach PCB .