6 Layer FR4 ENIG Impedanz Kontroll PCB
Faktoren déi kontrolléiert Impedanz bestëmmen
Déi charakteristesch Impedanz vun engem PCB gëtt normalerweis duerch seng Induktioun a Kapazitéit, Resistenz a Konduktioun bestëmmt.Dës Faktore si Funktiounen vun der kierperlecher Gréisst vum Circuit, der dielektresch Konstant an dielektresch Dicke vum PCB Substratmaterial.Allgemeng läit d'Linnimpedanz vun engem PCB vun 25 bis 125Ω.D'PCB Struktur déi den Impedanzwäert bestëmmt besteet aus de folgende Faktoren:
Breet an deck vun uewen an ënnen Koffer Signal Linnen
Breet vun uewen an ënnen Kupferleitungen.Déi bannescht Schichtprozessberäich vun der Assemblée a Circuit ass 0.5oz 3/3mil bis 6oz 15/12mil Kupfer Signallinn, an déi baussenzeg Linn Distanz variéiert vun 1/3oz 3/3mil bis 6oz 15/12mil.
Kär Plack oder semi-cured Blat deck op béide Säiten vun Koffer Drot
Déi semi-geheelt Plack gëtt als Bindungsschicht benotzt fir all Kärplacke zesummen an engem PCB ze halen.Beim Design vun der Impedanz Kontroll PCB, soll d'Dicke vun der semi-cured Blat op béide Säiten vun der Kär Verwaltungsrot déi selwecht sinn.
Dielectric konstant vun Kär PCB an semi-geheescht Blat
Wann d'Dielektresch Konstant vun der Kärplack an der semi-geheelten Plack anescht sinn, wäert d'Impedanz och änneren.Dofir sollt d'Dielektresch Konstant vun deenen zwee d'selwecht sinn.
Ausrüstung Display
Automatesch Plating Linn
PTH Linn
LDI
