Beschte 6 Layer ENIG Impedanz Kontroll Heavy Kupfer PCB Fabrikant an Factory |Huihe Circuits

6 Layer ENIG Impedanskontroll Heavy Koffer PCB

Kuerz Beschreiwung:

Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Bausseschicht W/S: 4/4mil
Innenschicht W/S: 4/4mil
Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Speziell Prozess: Impedanz Kontroll + Heavy Koffer

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Fonctiounen vun Heavy Koffer PCB

Heavy Kupfer PCB huet déi bescht Extensiounsfunktiounen, ass net limitéiert duerch d'Veraarbechtungstemperatur, héich Schmelzpunkt kann Sauerstoffblasen benotzt ginn, niddereg Temperatur an der selwechter brécheg an aner waarm Schmelz Schweißen, awer och Feierpräventioun, gehéiert zum net brennbare Material .Och an héich korrosive atmosphäresche Bedéngungen bilden Kupferplacke eng staark, net gëfteg Passivatiounsschutzschicht.

Schwieregkeeten an der Machining Kontroll vu Heavy Copper PCB

D'Dicke vu Kupfer PCB bréngt eng Serie vu Veraarbechtungsschwieregkeeten fir PCB-Veraarbechtung, sou wéi d'Noutwendegkeet fir Multiple Ätzen, net genuch Pressplackfüllung, Bueraarbechten banneschten Schicht Schweesspad Rëss, Lachmauerqualitéit ass schwéier ze garantéieren an aner Probleemer.

1. Ätz Schwieregkeeten

Mat der Erhéijung vun der Kupferdicke wäert d'Säiterosioun ëmmer méi grouss ginn wéinst der Schwieregkeet vum Austausch vum Trank.

2. Schwieregkeeten am Laminéieren

(1) mat der Erhéijung vun Kupfer décke, donkel Linn Minnen, ënner der selwechter Taux vun Reschtoffall Koffer, d'Harz Fëllung Quantitéit soll erhéicht ginn, da musst Dir méi wéi een an eng hallef Aushärung benotzen fir de Fëllklebproblem ze treffen: wéinst der muss d'Harz Fülllinn Clearance maximéieren, a Beräicher wéi de Gummi Inhalt ass héich, d'Harz aushärtend Flësseg hallef Stéck maachen schwéier Kupfer Laminat ass déi éischt Wiel.Déi semi-geheelt Plack gëtt normalerweis fir 1080 an 106 gewielt. Am banneschten Schichtdesign, Kupferpunkten a Kupferblocken ginn an der kupferfräier Fläch oder am endgültege Fräsgebitt geluecht fir d'Residual Kupferrate ze erhéijen an den Drock vun der Klebstofffüllung ze reduzéieren .

(2) D'Erhéijung vun der Notzung vun semi-gefeste Blieder wäert de Risiko vu Skateboards erhéijen.D'Methode fir Nieten ze addéieren kann ugeholl ginn fir de Grad vun der Fixatioun tëscht Kärplacken ze verstäerken.Wéi d'Kupferdicke méi grouss a méi grouss gëtt, gëtt Harz och benotzt fir dat eidel Gebitt tëscht de Grafike ze fëllen.Well d'total Kupferdicke vum schwéiere Kupfer PCB allgemeng méi wéi 6oz ass, ass de CTE Match tëscht de Materialien besonnesch wichteg [wéi Kupfer CTE ass 17ppm, Glasfaser Stoff ass 6PPM-7ppm, Harz ass 0,02%.Dofir, am Prozess vun der PCB Veraarbechtung, ass d'Auswiel vu Filler, niddereg CTE an T héich PCB d'Basis fir d'Qualitéit vu schwéiere Kupfer (Muecht) PCB ze garantéieren.

(3) Wéi d'Dicke vu Kupfer a PCB eropgeet, wat méi Hëtzt an der Laminéierungsproduktioun gebraucht gëtt.D'tatsächlech Heizungsquote wäert méi lues sinn, d'tatsächlech Dauer vun der Héichtemperatursektioun wäert méi kuerz sinn, wat zu net genuch Harzhärung vun der semi-geheelten Blat féiert, sou datt d'Zouverlässegkeet vun der Plack beaflosst;Dofir ass et néideg d'Dauer vun der laminéierter Héichtemperatursektioun ze erhéijen fir den Aushärtungseffekt vun der semi-geheilten Blat ze garantéieren.Wann der semi-cured Plack net genuch ass, féiert et zu enger grousser Quantitéit vun gekollt ewechzehuelen relativ zu der Kär Plack semi-cured Blat, an d'Bildung vun enger Leeder, an dann d'Lach Kupfer Fraktur wéinst dem Effekt vun Stress.