2 Layer HASL High Tg Heavy Koffer PCB
Iwwer The Heavy Copper PCB
Heavy Kupfer PCB huet d'Charakteristiken fir grouss Stroum ze droen, thermesch Belaaschtung ze reduzéieren a gutt Wärmevergëftung.D'Erhéijung vun der Kupferdicke ass en effektive Wee fir vill Terminaldesign Hiersteller ginn fir Léisungen ze sichen.Et gi méi a méi schwéier Kupfer PCB Produkter, als speziell Produkt am Produktdesign, CCL Produktioun an PCB Veraarbechtung, et gi vill Produktiounsschwieregkeeten a Saache déi Opmierksamkeet a Léisung brauchen.
(1) CCL ass de Matière première vun PCB, an der Struktur Design a Prozess Qualitéitskontroll vun décke Koffer CCL sinn entscheedend fir d'Zouverlässegkeet vun spéider schwéier Koffer PCB Produiten.Fir de Problem vu schwéiere Kupfer PCB Dënn-Kär Drockresistenz ze léisen, hunn CCL Hiersteller ganz reife Fuerschung iwwer d'Auswiel vu schwéiere Kupfer PCB Kär Kupferfolie an den Design vum entspriechende Material gemaach.Fir de Problem vun der thermescher Konduktivitéit a Klebstofffüllung vu schwéiere Kupfer PCB ze léisen, e puer speziell entwéckelt CCL a Klebstoffplack fir schwéier Kupfer PCB
(2) Den Design vum Produkt inklusiv d'Fabrikatioun, d'Handwierkbarkeet an d'Zouverlässegkeet vum Produkt Engineering Design PCB fir spéider Veraarbechtung huet eng ganz wichteg Roll an der intuitiv, am Hibléck op d'décke Kupferprodukter Produktiounsschwieregkeeten déi mir d'Fieder verbesseren fir Design Verbreedung Uniformitéit a Symmetrie, verbesseren den banneschten Reschtoffall Taux, Erhéijung vun der Linn Breet Linn Abstand, an den Design vun der bannen Pad optimiséieren, etc.
(3) Et gi vill Schwieregkeeten am PCB Veraarbechtung Ätzen, laminating, Bueraarbechten, Schweess Resistenz an aner Prozesser vun schwéier Koffer PCB.Et ass eng Zort speziell Plack mat méi Schwieregkeeten an der Produktioun.Opgepasst op d'Detailer vun all Link fir besser schwéier Kupfer PCB mat gudder Qualitéit ze produzéieren.
Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun der PCB Technologie gëtt den Design vu verschiddene Strukturen ëmmer méi strikt, an d'strukturell Problemer vun décke Kupfer Multilayer PCBs ginn ëmmer méi prominent.Et ass de kontinuéierleche Fortschrëtt vun dësen Technologien déi déi kontinuéierlech Verbesserung a Verbesserung vu Materialien fördert.