2 Layer ENIG FR4 Heavy Copper PCB
Schwieregkeeten beim Buer vun Heavy Copper PCBs
Mat der Erhéijung vun der Kupferdicke geet d'Dicke vum schwéiere Kupfer PCB och erop.schwéier Kupfer PCB ass normalerweis méi wéi 2,0 mm déck, Buerproduktioun wéinst der Dicke vun der Plackdeck a Kupferdécke Faktoren, d'Produktioun ass méi schwéier.An dëser Hisiicht, d'Benotzung vun engem neie Cutter, reduzéieren de Service Liewen vun der Bueraarbechten Cutter, Rubrik Bueraarbechten ass eng efficace Léisung fir déi schwéier Koffer PCB Bueraarbechten ginn.Zousätzlech huet d'Optimiséierung vu Buerparameter wéi d'Füttergeschwindegkeet an d'Rewindgeschwindegkeet och e groussen Afloss op d'Qualitéit vum Lach.
De Problem vun milling Zil Lächer.Wärend der Buerung fällt d'Energie vum Röntgen mat der Erhéijung vun der Kupferdicke graduell erof, a seng Pénétratiounskapazitéit erreecht déi iewescht Grenz.Dofir, fir PCB mat décke Kupferdicke, ass et onméiglech d'Ofwäichung vun der Kappplack während der Buerung ze bestätegen.An dëser Hisiicht kann d'Offset Bestätegungsziler op verschiddene Positiounen vum Plackkante festgeluecht ginn, an d'Offset Bestätegungsziel gëtt fir d'éischt am Aklang mat der Zilpositioun an den Daten op der Kupferfolie zum Zäitpunkt vum Ausschneiden an d'Zil gefräscht. Lach op der Koffer Folie an der banneschten Layer Zil Lach sinn am Aklang mat der lamination produzéiert.