4 Layer ENIG Impedanz Kontroll Heavy Koffer PCB
Precautiounen Fir Engineering Design Of Heavy Koffer PCB
Mat der Entwécklung vun elektronescher Technologie, de Volume vun PCB ass méi a méi kleng, Dicht gëtt ëmmer méi héich, an der PCB Schichten erop, also, verlaangt PCB op integral Layout, Anti-Interferenz Fähegkeet, Prozess an manufacturability Nofro ass méi héich a méi héich, wéi den Inhalt vun Ingenieur Design ganz vill, haaptsächlech fir schwéier Koffer PCB manufacturability, Handwierksbetrieb workability an d'Zouverlässegkeet vun der Produit Déifbau Design, muss et mat der Design Norm Gewunnecht ginn an den Ufuerderunge vun Produktioun Prozess treffen, maachen den entworf Produit glat.
1. Verbessert d'Uniformitéit an d'Symmetrie vun der banneschten Schicht Kupfer leeën
(1) Wéinst der Iwwerlagerungseffekt vum banneschten Schicht-Lodpad an der Begrenzung vum Harzfluss wäert de schwéiere Kupfer-PCB méi déck sinn an der Géigend mat héijer Kupferquote wéi an der Géigend mat enger gerénger Kupferquote no der Laminéierung, wat zu ongläiche Resultat féiert. d'Dicke vun der Plack a beaflosst de spéideren Patch an d'Versammlung.
(2) Well de schwéiere Kupfer PCB déck ass, ënnerscheet de CTE vu Kupfer vill vun deem vum Substrat, an d'Verformungsdifferenz ass grouss nom Drock an Hëtzt.Déi bannescht Schicht vun der Kupferverdeelung ass net symmetresch, an d'Kräizung vum Produkt ass einfach ze geschéien.
Déi uewe genannte Probleemer mussen am Design vum Produkt verbessert ginn, an der Viraussetzung fir d'Funktioun an d'Leeschtung vum Produkt net ze beaflossen, déi bannescht Schicht vum Kupferfräi Gebitt sou wäit wéi méiglech.Den Design vu Kupferpunkt a Kupferblock, oder d'Verännerung vun der grousser Kupferfläch op d'Kupferpunkt leeën, optiméiert de Routing, mécht seng Dicht eenheetlech, gutt Konsistenz, mécht de Gesamtlayout vum Board symmetresch a schéin.
2. Verbessert d'Kupferreschterquote vun der banneschten Schicht
Mat der Erhéijung vun der Kupferdicke ass de Spalt vun der Linn méi déif.Am Fall vun der selwechter Kupferreschterquote muss d'Quantitéit vun der Harzfüllung eropgoen, also ass et néideg fir verschidde semi-geheilt Blieder ze benotzen fir de Klebstoff ze treffen.Wann d'Harz manner ass, ass et einfach ze féieren zum Mangel u Klebstofflaminatioun an der Uniformitéit vun der Dicke vun der Plack.
Déi niddreg Reschtoffallquote erfuerdert eng grouss Quantitéit Harz fir ze fëllen, an d'Harzmobilitéit ass limitéiert.Ënnert der Handlung vum Drock huet d'Dicke vun der dielektrescher Schicht tëscht dem Kupferblechgebitt, dem Linneberäich an dem Substratgebitt e groussen Ënnerscheed (d'Dicke vun der dielektrescher Schicht tëscht de Linnen ass déi dënnst), wat einfach ze féieren ass den Echec vun HI-POT.
Dofir sollt de Kupferresidquote sou vill wéi méiglech am Design vu schwéiere Kupfer PCB-Ingenieur verbessert ginn, sou datt d'Bedierfnes fir Klebstofffüllung reduzéiert gëtt, d'Zouverlässegkeetsrisiko vun der Leimfüllung Onzefriddenheet an dënn mëttlerer Schicht reduzéieren.Zum Beispill, Kupferpunkten a Kupferblockdesign ginn a Kupferfräi Gebitt geluecht.
3. Erhéijung Linn Breet an Linn Abstand
Fir schwéier Kupfer PCBs, d'Erhéijung vun der Zeilbreetabstand hëlleft net nëmmen d'Schwieregkeet vun der Ätzveraarbechtung ze reduzéieren, awer huet och eng grouss Verbesserung vun der laminéierter Klebstofffüllung.D'Glasfaser Stoff Füllung mat klenge Abstand ass manner, an d'Glasfaser Stoff Füllung mat grousse Abstand ass méi.Déi grouss Abstand kann den Drock vu pure Klebstofffüllung reduzéieren.
4. Optimiséiert den banneschten Layer Pad Design
Fir schwéier Kupfer PCB, well d'Kupferdicke déck ass, plus d'Superposition vun de Schichten, ass de Kupfer an enger grousser Dicke gewiescht, beim Bueren ass d'Reibung vum Buerinstrument am Bord fir eng laang Zäit einfach d'Bohrverschleiung ze produzéieren , an dann Afloss op d'Qualitéit vun der Lach Mauer, a weider Afloss op d'Zouverlässegkeet vum Produit.Dofir, an der Designstadium, soll déi bannescht Schicht vun net-funktionnelle Pads esou wéineg wéi méiglech entworf ginn, an net méi wéi 4 Schichten ginn recommandéiert.
Wann den Design et erlaabt, sollten déi bannescht Schichtpads sou grouss wéi méiglech entworf ginn.Kleng Pads verursaache méi Stress am Buerprozess, an d'Wärmeleitungsgeschwindegkeet ass séier am Veraarbechtungsprozess, wat einfach zu Kupferwénkel Rëss an de Pads féiert.Erhéije d'Distanz tëscht der bannenzeger Schicht onofhängeger Pad an der Lachmauer sou vill wéi den Design erlaabt.Dëst kann déi effektiv sécher Abstand tëscht dem Lach Kupfer an dem banneschten Schichtpad erhéijen an d'Problemer reduzéieren, déi duerch d'Lachmauerqualitéit verursaacht ginn, wéi Mikrokuerz, CAF Echec an sou weider.
