10 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Iwwert blann begruewe Via PCB
Blind Via:déi d'Verbindung an d'Leedung tëscht den bannenzegen a baussenzege Schichten erméiglecht
Begruewen Via:déi tëscht banneschten Schichten verbannen a guidéieren Blind Vias si meeschtens kleng Lächer mat engem Duerchmiesser vun 0,05 mm ~ 0,15 mm.Et gi Laser Lachbildung, Plasma geätzt Lach a photoinduzéiert Lachbildung, a Laser Lachformung gëtt normalerweis benotzt.
HDI:Héich-Dicht Interconnection, Net-mechanesch Bueraarbechten, Mikro-blannen Lach Ring ënnert 6mil, bannen an ausserhalb Schichten vun wiring Linn Breet / Linn Spalt ass ënner 4mil, den Duerchmiesser vun der Pad ass net méi grouss wéi 0.35mm ass HDI Board Produktioun Modus genannt .
Blind Vias
Blind Vias gi benotzt fir eng baussenzeg Schicht op d'mannst eng bannescht Schicht ze verbannen.All Schicht vu blann Lach muss eng separat Bohrdatei generéieren.D'Verhältnis vu Lachdéift zu Ouverture (Aspekt Verhältnis / Dicke-Duerchmiesser Verhältnis) muss manner wéi oder gläich 1. D'Schlësselhol bestëmmt d'Lachdéift, dat heescht déi maximal Distanz tëscht der äusserst Layer an der banneschten Layer.
Ausrüstung Display
PCB Automatesch Plating Linn
PCB PTH Linn
PCB LDI
PCB CCD Beliichtung Machine
Factory Show
PCB Fabrikatioun Base
Admin Receptionist
Sëtzung Sall
