8 Layer HASL PCB
Firwat sinn Multilayer PCB Boards meeschtens souguer?
Wéinst dem Mangel vun enger Schicht vu Medium a Folie sinn d'Käschte vu Rohmaterial fir komesch PCB liicht manner wéi déi fir souguer PCB.Wéi och ëmmer, d'Veraarbechtungskäschte vun komeschen Schicht PCB si wesentlech méi héich wéi déi vun gläich Schicht PCB.D'Veraarbechtungskäschte vun der banneschter Schicht sinn d'selwecht, awer d'Folie / Kärstruktur erhéicht d'Veraarbechtungskäschte vun der äusserer Schicht wesentlech.
Odd Layer PCB muss net-Standard Lamination Kär Layer Bindung Prozess op der Basis vun Kär Struktur Prozess dobäi ginn.Am Verglach mat der nuklearer Struktur gëtt d'Produktiounseffizienz vun der Planz mat Foliebeschichtung ausserhalb vun der nuklearer Struktur reduzéiert.Virun der Laminéierung erfuerdert de baussenzege Kär zousätzlech Veraarbechtung, wat de Risiko vu Kratzer an Ätzfehler op der äusserer Schicht erhéicht.
Eng Vielfalt vu PCB Prozesser
Steif-Flex PCB
Flexibel an dënn, vereinfacht de Produktmontageprozess
Reduzéieren Stecker, héich Linn Droen Kapazitéit
Benotzt am Bildsystem an RF Kommunikatiounsausrüstung
Multilayer PCB
Minimum Linn Breet an Linn Abstand 3 / 3mil
BGA 0,4 Pitch, Minimum Lach 0,1 mm
Benotzt an der industrieller Kontroll a Konsumentelektronik
Impedanz Kontroll PCB
Streng kontrolléiert d'Leederbreet / Dicke a mëttlerer Dicke
Impedanz Linn Breet Toleranz ≤ ± 5%, gutt Impedanz passende
Applizéiert op héich-Frequenz an héich-Vitesse Apparater an 5g Kommunikatioun Equipement
Halschent Lach PCB
Et gëtt keng Rescht oder Verréckelung vu Kupferdorn am halleft Lach
D'Kandplat vum Mammebord spuert Stecker a Plaz
Applizéiert op Bluetooth Modul, Signal Receiver
