computer-repair-london

6 Layer ENIG Impedanz Kontroll PCB

6 Layer ENIG Impedanz Kontroll PCB

Kuerz Beschreiwung:

Produit Numm: 6 Layer ENIG Impedanskontroll PCB
Schichten: 6
Surface Finish: ENIG
Basismaterial: FR4
Baussent Layer W / S: 4/3mil
Innenschicht W/S: 5/4mil
Dicke: 0,8 mm
Min.Lach Duerchmiesser: 0,2 mm
Special Prozess: Impedanz Kontroll


Produit Detailer

Iwwer Multilayer PCB

Mat der Erhéijung vun der Komplexitéit vum Circuitdesign, fir d'Verdrahtungsgebitt ze vergréisseren, kënne Multilayer PCB benotzt ginn.Multilayer Board ass e PCB dee verschidde Aarbechtsschichten enthält.Nieft der uewen an ënnen Schichten, enthält och Signal Layer, Mëtt Layer, intern Energieversuergung an Buedem Layer.
D'Zuel vun de Schichten vun PCB duerstellt, datt et e puer onofhängeg wiring Schichten sinn.Allgemeng ass d'Zuel vun de Schichten gläich an enthält déi äusserst zwou Schichten.Well et voll Gebrauch vun multilayer Verwaltungsrot maachen kann de Problem vun elektromagnetesch Onbedenklechkeet ze léisen, kann et vill d'Zouverlässegkeet an Stabilitéit vun der Circuit verbesseren, sou d'Applikatioun vun multilayer Verwaltungsrot méi a méi wäit ass.

PCB Transaktioun Prozess

01

Schéckt Informatioun (Client schéckt Gerber / PCB Datei, Prozessfuerderung a Quantitéit vum PCB un eis)

 

03

Maacht eng Bestellung (de Client liwwert de Firmennumm a Kontaktinformatioun un de Marketingdepartement, a fäerdeg d'Bezuelung)

 

02

Zitat (den Ingenieur iwwerpréift d'Dokumenter, an de Marketingdepartement mécht Zitat no dem Standard.)

04

Liwwerung a Empfang (an d'Produktioun gesat a Wueren no dem Liwwerdatum geliwwert, a Cliente fäerdeg d'Empfang)

 

Eng Vielfalt vu PCB Prozesser

Multilayer PCB

 

Minimum Linn Breet an Linn Abstand 3/3mil

BGA 0,4 Pitch, Minimum Lach 0,1 mm

Benotzt an der industrieller Kontroll a Konsumentelektronik

Multilayer PCB
Half Hole PCB

Halschent Lach PCB

 

Et gëtt keng Rescht oder Verréckelung vu Kupferdorn am halleft Lach

D'Kandplat vum Mammebord spuert Stecker a Plaz

Applizéiert op Bluetooth Modul, Signal Receiver

Blann begruewen Via PCB

 

Benotzt Mikroblannen Lächer fir d'Linndicht ze erhéijen

Verbessert Radiofrequenz an elektromagnetesch Interferenz, Wärmeleitung

Gëlle fir Serveren, Handyen, an digital Kameraen

Blind Buried Via PCB
Via-in-Pad PCB

Via-an-Pad PCB

 

Benotzen electroplating Lächer / resin Plug Lächer ze fëllen

Vermeiden solder Paste oder Flux an Pan Lächer fléissendem

Verhënnert Lächer mat Zinnpärelen oder Tëntpad fir Schweißen

Bluetooth Modul fir Konsument elektronesch Industrie


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis