6 Layer ENIG Impedanz Kontroll PCB
Wéi verbessert d'Laminéierungsqualitéit vu Multilayer PCB?
PCB huet sech vun eenzel Säit zu duebel Säit an multilayer entwéckelt, an den Undeel vun multilayer PCB gëtt Joer fir Joer erop.D'Performance vu Multilayer PCB entwéckelt sech op héich Präzisioun, dicht a fein.Laminatioun ass e wichtege Prozess an der Multilayer PCB Fabrikatioun.D'Kontroll vun der Laminéierungsqualitéit gëtt ëmmer méi wichteg.Dofir, fir d'Qualitéit vum Multilayer Laminat ze garantéieren, musse mir e bessere Verständnis vum Multilayer Laminatprozess hunn.Wéi verbessert d'Qualitéit vu Multilayer Laminat?
1. D'Dicke vun der Kärplack soll no der Gesamtdicke vum Multilayer PCB ausgewielt ginn.D'Dicke vun der Kärplack soll konsequent sinn, d'Ofwäichung ass kleng, an d'Schneidrichtung ass konsequent, fir onnéideg Plackbéi ze vermeiden.
2. Et sollt eng gewëssen Distanz tëscht der Dimensioun vun der Kärplack an der effektiver Eenheet sinn, dat heescht, d'Distanz tëscht der effektiver Eenheet an der Plackkante soll esou grouss wéi méiglech sinn ouni Materialverschwendung.
3. Fir d'Ofwäichung tëscht Schichten ze reduzéieren, sollt speziell Opmierksamkeet op d'Design vu Locatiounslächer bezuelt ginn.Wéi och ëmmer, wat d'Zuel vun entworfene Positionéierungslächer, Nietenlächer an Toollächer méi héich ass, wat méi d'Zuel vun entworfene Lächer ass, an d'Positioun soll sou no wéi méiglech op der Säit sinn.Den Haaptziel ass d'Ausriichtungsabweichung tëscht Schichten ze reduzéieren an méi Plaz fir d'Fabrikatioun ze loossen.
4. Den banneschten Kär Board ass erfuerderlech fir fräi vu oppenen, kuerzen, oppene Circuit, Oxidatioun, propper Board Uewerfläch a Reschtfilm.
Eng Vielfalt vu PCB Prozesser
Heavy Copper PCB
Kupfer ka bis zu 12 OZ sinn an huet en héije Stroum
D'Material ass FR-4 / Teflon / Keramik
Applizéiert op héich Muecht Fourniture, Motor Circuit
Blann begruewen Via PCB
Benotzt Mikroblannen Lächer fir d'Linndicht ze erhéijen
Verbessert Radiofrequenz an elektromagnetesch Interferenz, Wärmeleitung
Gëlle fir Serveren, Handyen, an digital Kameraen
Héich Tg PCB
Glas Konversioun Temperatur Tg≥170 ℃
Héich Hëtzt Resistenz, gëeegent fir Bläi-gratis Prozess
Benotzt an Instrumenter, Mikrowellen rf Ausrüstung
Héich Frequenz PCB
Den Dk ass kleng an d'Transmissiounsverzögerung ass kleng
Den Df ass kleng, an de Signalverloscht ass kleng
Applizéiert op 5G, Eisebunnstransit, Internet vu Saachen