8 Schicht HASL PCB Circuit Board
Firwat si Multilayer Boards meeschtens gläich?
Wéinst dem Mangel un enger Schicht vu Medium a Folie sinn d'Käschte fir Matière première fir komesch PCB liicht méi niddereg wéi déi fir souguer PCB. Wéi och ëmmer, d'Veraarbechtungskäschte vun komescher Schicht PCB si wesentlech méi héich wéi déi vun der souguer Schicht PCB. D'Veraarbechtungskäschte vun der bannenzeger Schicht sinn d'selwecht, awer d'Folie/Kärstruktur erhéicht d'Veraarbechtungskäschte vun der baussenzeg Schicht bedeitend.
Odd Schicht PCB muss en net-Standard Laminatiounskärschichtverbindungsprozess derbäi ginn op der Basis vum Kärstrukturprozess. Am Verglach mat der Nuklearstruktur gëtt d'Produktiounseffizienz vun der Planz mat Foliebeschichtung ausserhalb vun der Nuklearstruktur reduzéiert. Virun der Laminéierung erfuerdert de baussenzege Kär zousätzlech Veraarbechtung, wat de Risiko vu Kratzer an Ätzfeeler op der äusserer Schicht erhéicht.
Eng Vielfalt vu Prozesser, fir de Clienten kosteneffektive PCB ze bidden
Rigid-Flex PCB
Flexibel an dënn, vereinfacht de Produktversammlungsprozess
Reduzéieren Stecker, héich Linn Droen Muecht
Benotzt am Bildsystem a RF Kommunikatiounsausrüstung
Multilayer PCB
Minimum Linn Breet a Linn Distanz 3 / 3mil
BGA 0.4pitch, Minimum Lach 0.1mm
Benotzt an der industrieller Kontroll a Konsumentelektronik
Impedanz Kontroll PCB
Kontrolléiert d'Leederbreet / Dicke a mëttlerer Dicke strikt
Impedanzlinnebreet Toleranz ≤ ± 5%, gutt Impedanz passende
Ugewannt fir Héichfrequenz- a Héichgeschwindegkeet Apparater a 5g Kommunikatiounsausrüstung
Hallef Lach PCB
Et gëtt kee Rescht oder Krämpung vu Kupferdorn an engem halwe Lach
D'Kannerkaart vum Mutterbrett spuert Stecker a Raum
Applizéiert op Bluetooth Modul, Signalempfänger
Ausstattung Display
Automatesch Plating Linn
PTH Linn
LDI
CCD Beliichtungsmaschinn
Applikatioun
Kommunikatioun
Sécherheetselektronik
Railtransit
Eis Fabréck
