Beschte 8 Schichten Héich TG Impedanz Kontroll Fine Pitch PCB 16 Hiersteller a Fabréck

8 Layer Héich TG Impedanz Kontroll Fein Pitch PCB 16

8 Layer High TG Impedance Control Fine Pitch PCB 16 Featured Image

Kuerz Beschreiwung:

Produkt Numm: 8 Layer High TG Impedanz Kontroll Fine Pitch PCB
Zuel vu Schichten: 8
Uewerfläch: ENIG
Basismaterial: Héich TG FR4
Bausse Layer W/S: 3.5/4mil
Banneschicht W/S: 4/3.5mil
Déck: 1.0mm
Min. Lach Duerchmiesser: 0.2mm
Spezielle Prozess: Impedanz Kontroll

Schéckt eis E -Mail

Produkt Detail

Virdeeler vun héich Tg PCB

1. Héich Stabilitéit: wann den Tg vu PCB erhéicht gëtt, verbessert et automatesch d'Hëtztbeständegkeet, d'chemesch Resistenz, d'Feuchtigkeitbeständegkeet an d'Apparatstabilitéit.

2. Widderstoen héich Muecht Dicht Design: wann den Apparat héich Muecht Dicht an zimlech héich kaloresche Wäert huet, da wäert héich Tg PCB eng gutt Léisung fir Hëtztmanagement sinn.

3. Wann d'Hëtzt Generatioun vu gewéinleche Boards reduzéiert gëtt, kënne méi grouss gedréckte Circuitboards benotzt ginn fir den Design a Kraaftfuerderunge vun der Ausrüstung z'änneren, an héich Tg PCB kann och benotzt ginn.

4. Ideal Wiel fir Multilayer an HDI PCB: well Multilayer an HDI PCB méi kompakt a kreesintensiv sinn, féiert et zu engem héijen Niveau vun Hëtztofléisung. Dofir gëtt héich Tg PCB normalerweis fir Multilayer an HDI PCB benotzt fir d'Zouverlässegkeet vun der PCB Fabrikatioun ze garantéieren.