Historesch gouf d'Reduktiounsmethod, oder Ätsprozess, spéider entwéckelt, awer haut ass et am meeschte verbreet.De Substrat muss eng Metallschicht enthalen, a wann déi ongewollte Deeler ewechgeholl ginn, ass alles wat lénks ass den Dirigentmuster.Duerch Dréckerei oder Fotograféieren gëtt all ausgesat Kupfer selektiv mat enger Mask oder Korrosiounsinhibitor beschichtet fir dat gewënschte konduktivt Muster vu Schued ze schützen, an dann ginn dës Beschichtete Laminaten oder Kupferplacke an Ätsausrüstung gesat, déi erhëtzt Ätzmëttelen op d'Uewerfläch vun der Plack spritzt.D'Ätzmëttel transforméiert chemesch de beliichte Kupfer an eng löslech Verbindung bis all déi ausgesat Gebidder opgeléist sinn an et kee Kupfer méi ass.E Film Remover gëtt dann benotzt fir de Film chemesch ze läschen, de Korrosiounsinhibitor ewechzehuelen an nëmmen d'Muster vu Kupfer ze loossen.De Querschnitt vum Kupferdirigent ass e bëssen trapezoidal, well och wann de vertikale Ätsquote am optimiséierte SprayÄtzdesign maximéiert gouf, geschitt d'Ätzen ëmmer nach no ënnen a Säiteweis.Déi doraus resultéierend Koffer Dirigent huet eng Säit Mauer Schréiegt déi net ideal ass, mä kann benotzt ginn.Et ginn och e puer aner Dirigent grafesch Fabrikatioun Prozesser datt vertikal sidewalls produzéiere kann.
D'Reduktiounsmethod ass selektiv en Deel vun der Kupferfolie op der Uewerfläch vum Kupfer-bekleede Laminat ze entfernen fir e konduktivt Muster ze kréien.Subtrahéieren ass d'Haaptmethod fir d'Fabrikatioun vu gedréckte Circuit hautdesdaags.Seng Haaptvirdeeler sinn reife, stabil an zouverlässeg Prozess.
D'Reduktiounsmethod ass haaptsächlech an de folgende véier Kategorien opgedeelt:
Écran Dréckerei: (1) gutt Upfront Design Circuit Diagrammer sinn an Seidewiever Écran Mask gemaach, Seidewiever Écran brauchen net de Circuit op Deel gëtt vun Wax oder waasserdicht Material ofgedeckt ginn, an dann d'Seidewiever Mask an der uewen eidel PCB, op den Écran gëtt net op besmear nees protectant etched ginn, setzen Circuit Conseils an der Äss Flëssegket, sinn net Deel vun der Schutzmoossnamen Cover wäert corrosion, endlech de Schutzmoossnamen Agent.
(2) optesch Drockproduktioun: gutt Upfront Design Circuit Diagramm op der pervious to light Film Mask (déi einfachst Approche ass den Drécker gedréckte Rutschen ze benotzen), fir Deel vum opaken Faarfdruck ze sinn, dann mat liichtempfindlechen Pigment op eidel Beschichtete PCB, wäert e gudde Film op der Plack an der Belaaschtung Belaaschtung Maschinn virbereeden, ewechzehuelen de Film no der Circuit Verwaltungsrot mat Entwéckler vun grafeschen Affichage, endlech dréit op de Circuit etc.
(3) Carving Produktioun: d'Deeler, déi net op der eidel Linn gebraucht ginn, kënnen direkt geläscht ginn andeems Dir Spuerbett oder Laser Gravurmaschinn benotzt.
(4) Hëtzt Transfermaart Dréckerei: D'Circuit Grafiken sinn op der Hëtzt Transfermaart Pabeier vun der Laser Dréckerspäicher gedréckt.D'Circuitgrafik vum Transferpabeier ginn duerch d'Wärmetransferdruckmaschinn op d'Kupferbekleeder Plack transferéiert, an dann ass de Circuit geätzt.
Post Zäit: Nov-16-2020
