Steif Flex PCB Fabrikatioun

Huet d'Erhéijung vun de Matière première e groussen Impakt op d'Fabrikatioun Präis vun steiwe FlexPCBBrieder?Zënter September 2020, bis elo, hunn CCL Kupfer-bekleede Laminaten e puer Ronne vu Präiserhéijungen duerchgaang.Am Verglach mam Déifpunkt am Joer 2020 sinn déi aktuell Präisser vun e puer Boardprodukter duebel erofgaang.Dës Ronn vun Präiserhéijung kann gesot ginn déi gréisste Erhéijung vun dersteiwe flex PCB FabrikatiounIndustrie an de leschten 10 Joer.Firwat geet de Kupfer gekleete Laminat weider am Präis erop?

Mir gleewen datt et haaptsächlech vun den folgenden dräi Aspekter verursaacht gëtt: den éischten Aspekt ass wéinst dem Mangel u Rohmaterial am Upstream vun der Kupfer gekleete Laminatindustriekette an der Präiserhéijung;den zweeten Aspekt ass wéinst der staarker Nofro am Downstream vun der steiwe flex PCB Fabrikatiounsindustrie Kette;den drëtten Aspekt ass, datt Wéinst dem Virus, grouss Wirtschaft hunn iwwer-erausginn Währung, féiert zu Inflatioun.D'Rohmaterialien vu CCL besteet haaptsächlech aus Kupfer, Glasfaser a Harz.

D'Präiserhéijung vu verschiddene Rohmaterial Varietéiten am Upstream huet eng Roll gespillt fir d'Präiserhéijung vu Kupfer gekleete Laminaten ze förderen.Ënnert de Rohmaterial vun CCL, Kupferfolie Konte fir 30% -50%, Glasfaser Konte fir 25% -40%, an Harz Konte fir 25% -30% vun de Gesamtkäschte.Et ass verstan datt d'Upstream Kupferfolie Produktiounskapazitéit vu Kupferbekleede Laminaten am Moment a kuerzer Versuergung ass.Betraff vum Ausbrieche vun der neier Energie Autosindustrie, hunn eng Grupp vu steife Flex PCB Hiersteller op Lithium Batterie Kupferfolie gewiesselt, wat zu enger grousser Versuergungsspalt fir elektronesch Kupferfolie an e schnelle Präiserhéijung resultéiert.Zousätzlech sinn d'Haaptrohmaterial vu Kupferfoliesubstrater, wéi Glasfaser a Harz, och ëm sou vill wéi 30% -100% eropgaang.Op der anerer Säit ass déi wesentlech Erhéijung vun der Downstream Nofro an der Kupfer-bekleede Laminatindustriekette wéi Konsumentelektronik, 5G Basisstatiounen, an Automobilelektronik och e Schlësselfaktor deen d'Präisserhéijung vu Kupferplacke féiert.

Huelt den Haaptgrond Applikatioun vunPCBam Downstream vu Kupfer gekleete Laminaten als Beispill, zënter der zweeter Halschent vum leschte Joer, ass d'Demande a verschiddene Beräicher Downstream vun der steiwe Flex PCB-Fabrikatioun eng Period vu séierer Erhuelung agaangen, bis den aktuellen Upward Trend vum Wuelstand weider geet.Wéi och ëmmer, déi zweet Ronn vu Präiserhéijungen huet wéineg Impakt op d'Veraarbechtungskäschte vu steiwe Flex PCB Boards.De wichtegste Grond ass datt, wéinst der Zesummesetzung vun de Fabrikatiounskäschte vum steife flex PCB Board, den Undeel vum Blatmaterial relativ ganz niddereg ass.Huelt devéier-Layer steiwe flex PCB Verwaltungsrotals Beispill stellt CCL manner wéi 5% vun de Gesamtkäschten aus, an d'Haaptkäschte vun der Fabrikatioun vum steife Flexbrett kommen aus senge komplexe Veraarbechtungskäschte.Mä d'Situatioun vun gewéinlech steiwe Brieder ass komplett Géigendeel.Normalerweis doppelseiteg Panelen als Beispill huelen, ass den Undeel vu Blech esou héich wéi 30-40%, an dee vun gewéinlechenvéier-Layer Briederass esou héich wéi 20-30%.

Op der anerer Säit ass et wéinst der Tatsaach datt d'Gesamtkäschte vu flexibele Brieder net vill eropgaange sinn.Wéi mir all wëssen: d'Basismaterial vum flexibele Bord ass FCCL, an d'Haaptmaterialien vum FCCL sinn: Polyester (PET) Film a Polyimid (PI) Film.Am Verglach mat Harz a Glasfasertuch sinn dës Materialien net sou vill eropgaang, a well FCCL vill méi dënn ass wéi CCL, ass d'Quantitéit u Rohmaterial erfuerderlech relativ kleng, sou datt d'Gesamtkäschte vu flexiblen Brieder net vill eropgaange sinn.Déi uewe genannte Grënn kënnen erkläre firwat obwuel d'Erhéijung vun der Blech de Präis vu steife Bord vun 15-30% eropgeet, kann de Präis vun steiwe Flex PCB-Verwaltungsrot net erhéicht ginn.