Iwwer Prozess an Multilayer PCB Fabrikatioun

Vias sinn ee vun de wichtege Bestanddeeler vunmultilayer PCB Fabrikatioun, an d'Käschte vun Bueraarbechten normalerweis Konte fir 30% ze 40% vun de Käschte vunPCB Prototyp.D'Iwwerlaascht ass d'Lach, deen op de Kupfer gekleete Laminat gebohrt ass.Et féiert d'Leedung tëscht de Schichten a gëtt fir elektresch Verbindung a Befestigung vun Apparater benotzt.ring.

Vum Prozess vun multilayer PCB fabrication, vias sinn an dräi Kategorien ënnerdeelt, nämlech, Lächer, begruewe Lächer an duerch Lächer.An multilayer PCB Fabrikatioun a Produktioun, gemeinsam via Prozesser och via Cover Ueleg, via Plug Ueleg, via Fënster Ouverture, resin Plug Lach, electroplating Lach Fëllung, etc.. All Prozess huet seng eege Charakteristiken.

1. Via Cover Ueleg

Den "Ueleg" vum Via Cover Ueleg bezitt sech op d'Solder Mask Ueleg, an de Via Lach Cover Ueleg ass fir de Lachring vum Via Lach mat Löt Mask Tënt ze decken.Den Zweck vum Via Cover Ueleg ass ze isoléieren, also ass et néideg ze garantéieren datt d'Tëntdeckel vum Lachring voll an déck genuch ass, sou datt d'Zinn net méi spéit un de Patch an DIP festhält.Et soll hei bemierkt ginn, datt wann de Fichier PADS oder Protel ass, wann et zu engem multilayer PCB Fabrikatioun Fabréck fir via Cover Ueleg geschéckt ass, Dir musst virsiichteg kontrolléieren ob der Plug-an Lach (PAD) benotzt via, a wann also, Är Plug-an Lach wäert mat gréngen Ueleg Daach ginn a kann net geschweest ginn.

2. Via Fënster

Et gëtt en anere Wee fir mat "via Cover Ueleg" ze këmmeren wann d'Via Lach opgemaach gëtt.D'Iwwerlaascht an d'Grommet sollten net mat Lötmasköl bedeckt ginn.D'Ouverture vum Via Lach wäert d'Wärmevergëftungsgebitt erhéijen, wat fir d'Hëtztvergëftung förderlech ass.Dofir, wann d'Hëtztvergëftungsfuerderunge vum Board relativ héich sinn, kann d'Ouverture vum Via-Lach ausgewielt ginn.Zousätzlech, wann Dir e Multimeter benotze musst fir eng Moossaarbecht op de Vias während der Multilayer PCB-Fabrikatioun ze maachen, da maacht d'Vias op.Wéi och ëmmer, et besteet e Risiko fir d'Iwwerlaascht opzemaachen - et ass einfach datt de Pad op d'Zinn verkierzt gëtt.

3. Via Plug Ueleg

Iwwer Plugging Ueleg, dat heescht, wann de Multilayer PCB veraarbecht a produzéiert gëtt, gëtt d'Lötmaschinn Tënt fir d'éischt an d'Via Lach mat engem Aluminiumplack gesteckt, an dann ass d'Lötmaschinn Ueleg op de ganze Bord gedréckt, an all d'Via Lächer wäert net Liicht iwwerdroen.Den Zweck ass d'Vias ze blockéieren fir Zinnpärelen ze verhënneren datt se sech an de Lächer verstoppen, well d'Zinnpärelen an d'Pads fléissen wann se bei héijer Temperatur opgeléist ginn, wat Kuerzschluss verursaacht, besonnesch op BGA.Wann d'Vias net richteg Tënt hunn, ginn d'Kante vun de Lächer rout, verursaacht "falsch Kupferbelaaschtung" ass schlecht.Zousätzlech, wann d'via Lach Plugging Ueleg net gutt gemaach gëtt, wäert et och d'Erscheinung beaflossen.

4. Resin Plug Lach

D'Harz Plug Lach heescht einfach, datt nodeems d'Lach Mauer mat Koffer plated ass, ass d'Via Lach mat epoxy resin gefëllt, an dann Koffer op der Uewerfläch plated ass.D'Viraussetzung vum Harz Plug Lach ass datt et Kupferplack am Lach muss sinn.Dëst ass well d'Benotzung vun Harz Plug Lächer an PCBs oft fir BGA Deeler benotzt gëtt.Traditionell BGA kann iwwer tëscht dem PAD an dem PAD benotzen fir d'Drähten op de Réck ze routen.Wéi och ëmmer, wann de BGA ze dicht ass an d'Via kann net erausgoen, kann se direkt vum PAD gebrillt ginn.Maacht Via op en anere Stack fir Kabelen ze routen.D'Uewerfläch vun der Multilayer PCB Fabrikatioun duerch de Harz Plug Lach Prozess huet keng Zänn, an d'Lächer kënnen ageschalt ginn ouni d'Lötung ze beaflossen.Dofir gëtt et op e puer Produkter mat héije Schichten favoriséiert adécke Brieder.

5. Electroplating a Lach Fëllung

Electroplating a Fëllung bedeit datt d'Vias mat elektroplatéierte Kupfer während der Multilayer PCB Fabrikatioun gefëllt sinn, an den ënneschten Deel vum Lach ass flaach, wat net nëmme fir den Design vu gestapelten Lächer aniwwer an Pads, awer hëlleft och d'elektresch Leeschtung, d'Hëtztvergëftung an d'Zouverlässegkeet ze verbesseren.