Multi-Layer PCBan der Kommunikatioun, medezinesch, industriell Kontroll, Sécherheet, Auto, elektresch Muecht, Loftfaart, militäresch, Computer Randerscheinung an aner Beräicher als "Kär Kraaft", Produit Funktiounen sinn ëmmer méi, méi a méi dicht Linnen, also relativ, der Produktioun Schwieregkeeten ass och ëmmer méi.
Am Moment ass dePCB Hierstellerdéi Multilayer Circuitboards a China batch produzéiere kënnen oft aus auslänneschen Entreprisen, an nëmmen e puer Gewalt Entreprisen hunn d'Kraaft vu Batch.Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot Produktioun brauch net nëmme méi héich Technologie an Ausrüstung Investitioun, méi erfuerene Produktioun an technesch Personal brauchen, gläichzäiteg, Multi-Layer Verwaltungsrot Client Zertifizéierung, strikt an tedious Prozeduren kréien, dofir, Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot Entrée Schwell. méi héich ass, ass d'Realisatioun vun industriell Produktioun Zyklus méi laang.Speziell sinn d'Veraarbechtungsschwieregkeeten, déi an der Produktioun vu Multilayer Circuit Board begéint sinn, haaptsächlech déi folgend véier Aspekter.Multilayer Circuit Verwaltungsrot an der Produktioun an Veraarbechtung véier Schwieregkeeten.
1. Schwieregkeeten fir déi bannescht Linn ze maachen
Et gi verschidde speziell Ufuerderunge vun héich Vitesse, décke Koffer, héich Frequenz an héich Tg Wäert fir multilayer Bord Linnen.D'Ufuerderunge vun banneschten Drot a Grafikgréisst Kontroll ginn ëmmer méi héich.Zum Beispill huet d'ARM Entwécklungsplat vill Impedanzsignallinnen an der banneschter Schicht, sou datt et schwéier ass d'Integritéit vun der Impedanz an der banneschter Linnproduktioun ze garantéieren.
Et gi vill Signallinnen an der banneschter Schicht, an d'Breet an d'Distanz vun de Linnen sinn ongeféier 4mil oder manner.Déi dënn Produktioun vu Multi-Core Plack ass einfach ze falen, an dës Faktore wäerten d'Produktiounskäschte vun der banneschter Schicht erhéijen.
2. Schwieregkeeten am Gespréich tëscht banneschten Schichten
Mat méi a méi Schichten vu Multilayer Plack sinn d'Ufuerderunge vun der banneschten Schicht méi héich a méi héich.De Film erweidert a schrumpft ënner dem Afloss vun der Ëmgéigend Temperatur a Fiichtegkeet am Atelier, an d'Kärplack wäert déiselwecht Expansioun a schrumpfen wann se produzéiert ginn, wat d'intern Ausrichtung Genauegkeet méi schwéier ze kontrolléieren mécht.
3. Schwieregkeeten am presséiert Prozess
D'Superpositioun vu Multi-Sheet Kärplack a PP (semi-gefeste Blat) ass ufälleg fir Probleemer wéi Schichten, Rutsch an Trommelreschter beim Drock.Wéinst der grousser Zuel vu Schichten kann d'Expansioun an d'Schrumpfungskontroll an d'Gréisst Koeffizient Kompensatioun net konsequent halen.Déi dënn Isolatioun tëscht Schichten féiert einfach zum Echec vun Zouverlässegkeet Test tëscht Schichten.
4. Schwieregkeeten an der Buerproduktioun
D'Multi-Layer Plack adoptéiert héich Tg oder aner speziell Plack, an d'Rauegkeet vun der Buerung ass ënnerschiddlech mat verschiddene Materialien, wat d'Schwieregkeet erhéicht fir de Klebschlack am Lach ze entfernen.Héich Dicht Multi-Layer PCB huet héich Lach Dicht, niddereg Produktioun Effizienz, einfach de Messer ze Paus, verschidden Netz duerch d'Lach, d'Lach Rand ass ze no wäert zu CAF Effekt féieren.
Dofir, fir déi héich Zouverlässegkeet vum Endprodukt ze garantéieren, ass et néideg datt den Hiersteller entspriechend Kontroll am Produktiounsprozess ausféiert.
Post Zäit: Sep-09-2022
